ZHDS414 September   2026 TMUXS1306A

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：TMUXS1306A
    5. 6.5  热性能信息：TMUXS1307A
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  计时特点
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 SPI 时序特性 (5.5V)
    11. 6.11 SPI 时序特性 (3.3V)
    12. 6.12 SPI 时序特性 (2.7V)
    13. 6.13 SPI 时序特性 (1.8V)
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 注入电流控制
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SPI 操作
        1. 8.4.1.1 自动循环模式
        2. 8.4.1.2 地址模式
        3. 8.4.1.3 突发模式
        4. 8.4.1.4 菊花链模式
        5. 8.4.1.5 软件复位
  10. 9 TMUXS1306A 寄存器映射
  11. 10TMUXS1307A 寄存器映射
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
    3. 11.3 电源相关建议
    4. 11.4 布局
      1. 11.4.1 布局指南
      2. 11.4.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 卷带包装信息
    2. 14.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TMUXS1306A TMUXS1307A TMUXS1306A：RGE 封装，24 引脚 VQFN（俯视图）图 5-1 TMUXS1306A：RGE 封装，24 引脚 VQFN（俯视图）
TMUXS1306A TMUXS1307A TMUXS1306A：PW 和 DGS 24 引脚 TSSOP 和 VSSOP（顶视图）图 5-2 TMUXS1306A：PW 和 DGS 24 引脚 TSSOP 和 VSSOP（顶视图）
表 5-1 引脚功能：TMUXS1306A
引脚 类型(1) 说明
名称 RGE 编号 PW、DGS 编号
S10 1 21 I/O 源极引脚 10。可以是输入或输出。
S9 2 22 I/O 源极引脚 9。可以是输入或输出。
S8 3 23 I/O 源极引脚 8。可以是输入或输出。
S7 4 2 I/O 源极引脚 7。可以是输入或输出。
S6 5 3 I/O 源极引脚 6。可以是输入或输出。
S5 6 4 I/O 源极引脚 5。可以是输入或输出。
S4 7 5 I/O 源极引脚 4。可以是输入或输出。
S3 8 6 I/O 源极引脚 3。可以是输入或输出。
S2 9 7 I/O 源极引脚 2。可以是输入或输出。
S1 10 8 I/O 源极引脚 1。可以是输入或输出。
S0 11 9 I/O 源极引脚 0。可以是输入或输出。
GND 12 12 P 接地 (0V) 基准。
D 13 1 I/O 多路复用器 A 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
CS 14 10 I SPI 片选引脚（低电平有效）
SCLK 15 11 I SPI 时钟输入
SDI 16 13 I SPI 串行数据输入。在 SCLK 的正边沿捕捉数据
SDO 17 14 O SPI 串行数据输出
AC 18 15 I 切换通道引脚。默认在有效边沿切换。
VDD 19 24 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 VDD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
S15 20 16 I/O 源极引脚 15。可以是输入或输出。
S14 21 17 I/O 源极引脚 14。可以是输入或输出。
S13 22 18 I/O 源极引脚 13。可以是输入或输出。
S12 23 19 I/O 源极引脚 12。可以是输入或输出。
S11 24 20 I/O 源极引脚 11。可以是输入或输出。
散热焊盘 不适用于 PW/DGS P 连接了导电芯片的外露散热焊盘。必须连接到 GND。接地 (0V) 基准。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。
TMUXS1306A TMUXS1307A TMUXS1307A：RGE 封装，24 引脚 VQFN（俯视图）图 5-3 TMUXS1307A：RGE 封装，24 引脚 VQFN（俯视图）
表 5-2 引脚功能：TMUXS1307A
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
S2B 1 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
S1B 2 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
S0B 3 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
S7A 4 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 7。可以是输入或输出。
S6A 5 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 6。可以是输入或输出。
S5A 6 I 多路复用器 A 的源极引脚 5。可以是输入或输出。
S4A 7 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 4。可以是输入或输出。
S3A 8 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
S2A 9 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 2。可以是输入或输出。
S1A 10 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 1。可以是输入或输出。
S0A 11 I/O 多路复用器 A 的源极引脚 0。可以是输入或输出。
DA 12 I/O 多路复用器 A 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
AC 13 I 切换通道引脚。默认在有效边沿切换。
CS 14 I SPI 片选引脚（低电平有效）
SCLK 15 I SPI 时钟输入
SDI 16 I SPI 串行数据输入。在 SCLK 的正边沿捕捉数据
SDO 17 O SPI 串行数据输出
DB 18 I/O 多路复用器 B 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
VDD 19 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了实现可靠运行，应在 VDD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
S7B 20 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 7。可以是输入或输出。
S6B 21 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 6。可以是输入或输出。
S5B 22 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 5。可以是输入或输出。
S4B 23 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 4。可以是输入或输出。
S3B 24 I/O 多路复用器 B 的源极引脚 3。可以是输入或输出。
散热焊盘 P 连接了导电芯片的外露散热焊盘。必须连接到 GND。接地 (0V) 基准。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。