ZHCSMS8A September   2023  – December 2024 TMUX9616 , TMUX9616N

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性：TMUX9616
    6. 5.6 开关特性：TMUX9616
    7. 5.7 数字时序：TMUX9616
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 关断漏电流
    2. 6.2 器件导通/关断时间
    3. 6.3 关断隔离
    4. 6.4 通道间串扰
    5. 6.5 输出电压峰值
    6. 6.6 开关直流失调电压
    7. 6.7 隔离二极管电流
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 宽输入信号范围（最高 ±110V，220V VPP）
      2. 7.3.2 双向运行
      3. 7.3.3 器件数字逻辑控制
      4. 7.3.4 器件构造可实现闩锁效应抑制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 器件上电
    5. 7.5 器件逻辑表
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) TMUX9616x 单位
PT (LQFP)
48 引脚
RθJA 结至环境热阻 60.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 15.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 26.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 26.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。