ZHCSK83C September   2019  – June 2025 TMCS1100

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
      1. 6.10.1 绝缘特性曲线
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 精度参数
      1. 7.1.1 灵敏度误差
      2. 7.1.2 偏移量误差和偏移量误差漂移
      3. 7.1.3 非线性误差
      4. 7.1.4 电源抑制比
      5. 7.1.5 共模抑制比
      6. 7.1.6 基准电压抑制比
      7. 7.1.7 外部磁场误差
    2. 7.2 瞬态响应参数
      1. 7.2.1 压摆率
      2. 7.2.2 传播延迟和响应时间
      3. 7.2.3 电流过载参数
      4. 7.2.4 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 7.3 安全工作区
      1. 7.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 7.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 7.3.3 单粒子电流能力
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电流输入
      2. 8.3.2 输入隔离
      3. 8.3.3 高精度信号链
        1. 8.3.3.1 温度稳定性
        2. 8.3.3.2 寿命和环境稳定性
        3. 8.3.3.3 频率响应
        4. 8.3.3.4 瞬态响应
      4. 8.3.4 外部基准电压输入
      5. 8.3.5 电流检测可测量范围
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 断电行为
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 总误差计算示例
        1. 9.1.1.1 室温误差计算
        2. 9.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.3.1 温度稳定性

TMCS1100 包含专有的温度补偿技术，可显著改善整个温度范围内的参数漂移。该补偿技术考虑了环境温度、自发热和封装应力的变化。零漂移信号链架构和霍尔传感器温度稳定方法可实现稳定的灵敏度并最大限度地减少温度范围内的失调误差，并在所需的工作条件下显著提高系统级性能。

图 8-2 显示了整个器件环境温度范围内的失调电压误差。图 8-3 显示了典型的灵敏度。没有其他外部元件引入误差源；因此，随温度变化的高固有精度和稳定性直接转化为系统级性能。由于这种高精度，即使没有经过校准的系统也可以达到小于总误差 1% 的电流检测能力。

TMCS1100 整个温度范围内的失调误差漂移图 8-2 整个温度范围内的失调误差漂移
TMCS1100 整个温度范围内的灵敏度漂移图 8-3 整个温度范围内的灵敏度漂移