ZHCSPM0D May   2023  – February 2026 TMAG5253

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性（双极，TMAG5253BAx）
    6. 6.6  磁特性（双极，TMAG5253BAx）
    7. 6.7  电气特性（单极，TMAG5253UAx）
    8. 6.8  磁特性（单极，TMAG5253UAx）
    9. 6.9  典型特性（双极，TMAG5253BAx）
    10. 6.10 典型特性（单极，TMAG5253UAx）
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 灵敏度线性度
    2. 7.2 比例式架构
    3. 7.3 灵敏度温度补偿
    4. 7.4 静态电压温漂
    5. 7.5 上电时间
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 磁通量方向
      2. 8.3.2 霍尔元件位置
      3. 8.3.3 磁响应
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 选择灵敏度选项
      2. 9.1.2 磁体的温度补偿
      3. 9.1.3 添加一个低通滤波器
      4. 9.1.4 使用多个传感器进行设计
      5. 9.1.5 占空比、低功耗设计
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 滑动位移感应
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 迎面位移感应
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 遥感应用
    3. 9.3 最佳设计实践
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.1.1 设计要求

此设计示例使用表 9-3 中列出的参数。

表 9-2 设计参数
设计参数示例值
VCC3.3V
磁体5 × 5 × 5mm NdFeB

（等级 N52）

行程距离 (d2 – d1)20mm
空气间隙3.0mm（封装顶部到磁体）+ 0.13mm（封装顶部到传感器位置的距离）

25°C 时传感器处的最大 B

±80mT

器件选项TMAG5253BA3