ZHCSPM0C May   2023  – August 2025 TMAG5253

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 灵敏度线性度
    2. 7.2 比例式架构
    3. 7.3 灵敏度温度补偿
    4. 7.4 静态电压温漂
    5. 7.5 上电时间
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 磁通量方向
      2. 8.3.2 霍尔元件位置
      3. 8.3.3 磁响应
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 选择灵敏度选项
      2. 9.1.2 磁体的温度补偿
      3. 9.1.3 添加一个低通滤波器
      4. 9.1.4 使用多个传感器进行设计
      5. 9.1.5 占空比、低功耗设计
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 滑动位移感应
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 迎面位移感应
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 遥感应用
    3. 9.3 最佳设计实践
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMAG5253 单位
DMR(X2SON)
4 引脚
RθJA 结至环境热阻 157.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 110.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 105 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 2.4 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 101.9 °C/W
RθJC(bot) 结至电路板（底部）热阻 85.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。