ZHCSLF3B June   2020  – August 2025 TLV740P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 折返电流限制
      2. 6.3.2 输出使能
      3. 6.3.3 有源放电
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO) 操作
      5. 6.3.5 压降电压
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 退出压降
      5. 7.1.5 瞬态响应
      6. 7.1.6 反向电流
      7. 7.1.7 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.7.1 估算结温
        2. 7.1.7.2 建议的连续运行区域
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 DQN 封装，4 引脚 X2SON（顶视图）
TLV740 TLV740P DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）图 4-2 DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 编号
X2SON SOT-23
EN 3 3 I 使能引脚。将此引脚驱动为逻辑高电平可启用器件；将此引脚驱动为逻辑低电平可禁用器件。请勿将该引脚悬空。如果不使用，则将 EN 连接到 IN。
GND 2 2 — 接地引脚。此引脚必须连接到板上的接地端。
IN 4 1 I 输入引脚。为了获得出色的瞬态响应并尽可能减小输入阻抗，请在 IN 到接地端之间使用推荐值或更大的陶瓷电容器，请参阅 建议工作条件 表。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的输入的位置上。
NC — 4 — 无连接引脚。这个引脚不是内部连接。连接至接地端以提高热性能或保持悬空。
OUT 1 5 O 稳压输出引脚。为了保证稳定性，从 OUT 到接地端需要 1-µF 或更大的有效电容。请参阅 建议工作条件 表。为获得出色的瞬态响应，请使用 1µF 或从 OUT 到接地端的更大陶瓷电容器。将此输出电容器尽可能靠近器件输出端放置。
散热焊盘 — — 散热焊盘以电气方式连接到 GND 引脚。将散热焊盘连接到大面积 GND 平面，以提升热性能。