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产品详细信息

参数

Output options Fixed Output Iout (Max) (A) 0.3 Vin (Max) (V) 5.5 Vin (Min) (V) 1.4 Vout (Max) (V) 3.3 Vout (Min) (V) 1 Fixed output options (V) 1, 1.8, 3.3 Noise (uVrms) 65 Iq (Typ) (mA) 0.05 Thermal resistance θJA (°C/W) 224 Load capacitance (Min) (µF) 1 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Output Discharge Accuracy (%) 1 PSRR @ 100 KHz (dB) 35 Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV) 460 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

特性

  • Foldback overcurrent protection
  • Packages:
    • 1-mm × 1-mm, 4-pin X2SON (preview)
    • 5-pin SOT-23
  • Very low dropout: 460 mV at 300 mA
  • Accuracy: 1%
  • Low IQ: 50 µA
  • Input voltage range: 1.4 V to 5.5 V
  • Available in fixed-output voltages:
    1 V to 3.3 V
  • High PSRR: 65 dB at 1 kHz
  • Active output discharge

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The TLV740P low-dropout (LDO) linear regulator is a low quiescent current LDO with excellent line and load transient performance designed for power-sensitive applications. This device provides a typical accuracy of 1%.

The TLV740P also provides inrush current control during device power up and enabling. The TLV740P limits the input current to the defined current limit to avoid large currents from flowing from the input power source. This functionality is especially important in battery-operated devices.

The TLV740P is available in standard DQN and DBV packages. The TLV740P also provides an active pulldown circuit to quickly discharge output loads.






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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
20
说明

TI MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助设计工程师评估可能用于电路应用的多种常见线性稳压器封装的操作和性能。这种特殊的 EVM 配置包含一个 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于工程师焊接和评估部件。

特性
  • 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的几乎所有低压差 (LDO) 线性稳压器

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBVM959.ZIP (470 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBVM960.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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