ZHCSXB2A November   2024  – January 2025 TLV61047

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定
      2. 7.3.2 启用和禁用
      3. 7.3.3 软启动
      4. 7.3.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 12V 输出升压转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 对输出电压进行编程
          2. 8.2.1.2.2 电感器选型
          3. 8.2.1.2.3 输入和输出电容器选择
          4. 8.2.1.2.4 二极管整流器选择
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 28V 输出升压转换器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TLV61047 单位
DDC (SOT23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 145.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 77.6
RθJB 结至电路板热阻 56.5
ψJT 结至顶部特征参数 28.5
ψJB 结至电路板特征参数 54.9
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告。