ZHCSYQ9 August   2025 TLIN4029A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 建议运行条件
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 占空比特性
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LIN（本地互连网络）总线
        1. 7.3.1.1 LIN 发送器特性
        2. 7.3.1.2 LIN 接收器特性
          1. 7.3.1.2.1 终端
      2. 7.3.2 TXD（发送输入和输出）
      3. 7.3.3 RXD（接收输出）
      4. 7.3.4 VSUP（电源电压）
      5. 7.3.5 GND（接地）
      6. 7.3.6 EN（使能输入）
      7. 7.3.7 保护特性
        1. 7.3.7.1 TXD 显性超时 (DTO)
        2. 7.3.7.2 总线卡滞显性系统故障：错误唤醒锁定
        3. 7.3.7.3 热关断
        4. 7.3.7.4 VSUP 上的欠压
        5. 7.3.7.5 未供电器件和 LIN 总线
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 睡眠模式
      3. 7.4.3 待机模式
      4. 7.4.4 唤醒事件
        1. 7.4.4.1 唤醒请求 (RXD)
        2. 7.4.4.2 代码转换
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 正常模式应用手册
        2. 8.2.2.2 待机模式应用手册
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TLIN4029AD-Q1 TLIN4029ADRB-Q1 单位
D (SOIC) DRB (VSON)
8-PINS 8-PINS
RΘJA 结至环境热阻 115.5 48.5 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58.7 55.5 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 58.9 22.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 14.1 1.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 58.2 22.2 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 -- 4.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告 (SPRA953)。