ZHCSYG5F November   1983  – June 2025 TLC372

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 器件比较表
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 电气特性
    4. 5.4 开关特性
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
      2. 7.4.2 ESD 保护
      3. 7.4.3 未使用的输入
      4. 7.4.4 开漏输出
      5. 7.4.5 迟滞
        1. 7.4.5.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 7.4.5.2 具有迟滞功能的同相比较器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 基本的比较器定义
        1. 8.1.1.1 运行
        2. 8.1.1.2 传播延迟
        3. 8.1.1.3 过驱动和欠驱动电压
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 窗口比较器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值 最大值 单位
VDD 电源电压(2) 18 V
VID 差分输入电压(3) ±18 V
VI 输入电压范围 -0.3 VDD V
VO 输出电压 18 V
II 输入电流 ±5 VmA
IO 输出电流 20 mA
输出接地短路的持续时间(4) 无限
θJA 封装热阻抗(5)(6) D 封装 97.1 ℃/W
P 封装 84.6
PW 封装 149
θJC 封装热阻抗(5)(6) FK 封装 5.6 ℃/W
JG 封装 14.5
U 封装 14.7
TA 自然通风条件下的工作温度范围 TLC372C 0 70 ℃
TLC372I -40 85
TLC372M -55 125
TLC372Q -40 125
贮存温度范围 -65 150 ℃
60 秒内的外壳温度 FK 封装 260 ℃
10 秒内距离外壳 1.6mm（1/16 英寸）的引线温度 D 封装 260 ℃
P 封装
PW 封装
60 秒内距离外壳 1.6mm（1/16 英寸）的引线温度 JG 封装 300 ℃
U 封装
(1) 应力超出“绝对最大额定值”下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及在“建议运行条件”以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 除差分电压外的所有电压值都是相对于网络接地而言的。
(3) 差分电压是相对于 IN− 的 IN+ 上的值。
(4) 从输出到 VDD 的短路会导致过热，最终导致器件损坏。
(5) 最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(max) − TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(6) 封装热阻抗根据 JESD 51-7（塑料）和 MIL-STD-883 方法 1012（陶瓷）计算。