ZHCSYG5F November   1983  – June 2025 TLC372

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 器件比较表
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 电气特性
    4. 5.4 开关特性
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
      2. 7.4.2 ESD 保护
      3. 7.4.3 未使用的输入
      4. 7.4.4 开漏输出
      5. 7.4.5 迟滞
        1. 7.4.5.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 7.4.5.2 具有迟滞功能的同相比较器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 基本的比较器定义
        1. 8.1.1.1 运行
        2. 8.1.1.2 传播延迟
        3. 8.1.1.3 过驱动和欠驱动电压
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 窗口比较器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 器件比较表

可用选项(1)
TA 25°C 时的 VIO 最大
封装器件
小外形 (D)(2) 芯片载体 (FK) 陶瓷 DIP (JG) 塑料 DIP (P) TSSOP (PW) 陶瓷扁平封装 (U)
0°C 至 70°C 5mV TLC372CD — — TLC372CP TLC372CPW —
-40°C 至 85°C 5mV TLC372ID — — TLC372IP — —
-55°C 至 125°C 5mV TLC372MD TLC372MFK TLC372MJG TLC372MP — TLC372MU
-40°C 至 125°C 5mV TLC372QD — — TLC372QP — —
(1) 有关最新的封装和订购信息，请参阅本文档结尾的封装选项附录，或访问 TI 网站 www.ti.com。
(2) D 封装可采用带卷形式供货。向器件类型添加了 R 后缀（例如 TLC372CDR）。