ZHCSJ99M December 1997 – January 2026 SN74CBTLV3126
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 D、DGV、PW 和 DYY 封装，14 引脚 SOIC、TVSOP、TSSOP 和 SOT（顶视图）
图 4-2 RGY 和 BQA 封装，14 引脚 VQFN 和 WQFN（顶视图）表 4-1 引脚功能，D、DGV、PW、RGY
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| 1A | 2 | I/O | 通道 1 输入或输出 |
| 1B | 3 | I/O | 通道 1 输入或输出 |
| 1OE | 1 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 2A | 5 | I/O | 通道 2 输入或输出 |
| 2B | 6 | I/O | 通道 2 输入或输出 |
| 2OE | 4 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 3A | 9 | I/O | 通道 3 输入或输出 |
| 3B | 8 | I/O | 通道 3 输入或输出 |
| 3OE | 10 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 4A | 12 | I/O | 通道 4 输入或输出 |
| 4B | 11 | I/O | 通道 4 输入或输出 |
| 4OE | 13 | I | 输出使能，高电平有效 |
| GND | 7 | — | 接地 |
| VCC | 14 | P | 电源 |
| 散热焊盘 | — | 外露散热焊盘无需焊接此焊盘，如果已连接，则应将焊盘保持悬空或连接到 GND。 | |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源
图 4-3 DBQ 封装，16 引脚 SSOP（顶视图）表 4-2 引脚功能，DBQ
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| 1A | 3 | I/O | 通道 1 输入或输出 |
| 1B | 4 | I/O | 通道 1 输入或输出 |
| 1OE | 2 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 2A | 6 | I/O | 通道 2 输入或输出 |
| 2B | 7 | I/O | 通道 2 输入或输出 |
| 2OE | 5 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 3A | 11 | I/O | 通道 3 输入或输出 |
| 3B | 10 | I/O | 通道 3 输入或输出 |
| 3OE | 12 | I | 输出使能，高电平有效 |
| 4A | 14 | I/O | 通道 4 输入或输出 |
| 4B | 13 | I/O | 通道 4 输入或输出 |
| 4OE | 15 | I | 输出使能，高电平有效 |
| GND | 8 | — | 接地 |
| NC | 9 | — | 无内部连接 |
| VCC | 16 | P | 电源 |
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源