ZHCSJ99L December   1997  – August 2022 SN74CBTLV3126

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Function Table (Each Bus Switch)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Protocol and Signal Isolation
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • DBQ|16
  • RGY|14
  • PW|14
  • DGV|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平时，开关被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。SN74CBTLV3126 器件可在电源关断时提供隔离。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

封装信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74CBTLV3126 SOIC（D，14） 8.65mm × 3.91mm
TVSOP（DGV，14） 3.60mm × 4.40mm
TSSOP（PW，14） 5.00mm × 4.40mm
VQFN（RGY，14） 4.00mm × 3.50mm
SSOP（DBQ，16） 4.90mm × 3.90mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。

GUID-00C57531-19CC-4801-BACA-30C4069DA0CC-low.gif每个 FET 开关的简化版原理图