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Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 CON (typ) (pF) 2.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 CON (typ) (pF) 2.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) WQFN (BQA) 14 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm) TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm)
  • 标准 126 型引脚
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 标准 126 型引脚
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平,开关被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 功能可验证器件断电时具有破坏性的电流不会回流。SN74CBTLV3126 器件可在断电时提供隔离。

如要验证上电或断电期间的高阻态,请将 OE 通过下拉电阻连接至 GND;该电阻的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平,开关被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 功能可验证器件断电时具有破坏性的电流不会回流。SN74CBTLV3126 器件可在断电时提供隔离。

如要验证上电或断电期间的高阻态,请将 OE 通过下拉电阻连接至 GND;该电阻的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

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* 数据表 SN74CBTLV3126 低电压四通道 FET 总线开关 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-22
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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for SN74CBTLV3126

SCDJ029.ZIP (96 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74CBTLV3126 IBIS Model

SCDM079.ZIP (25 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian

订购和质量

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支持和培训

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