ZHCSMQ9B September   2020  – November 2022 SN65MLVD203B

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  开关特性 - 驱动器
    9. 6.9  开关特性 - 接收器
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-On-Reset
      2. 8.3.2 ESD Protection
      3. 8.3.3 RX Maximum Jitter While DE Toggling
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Operation with VCC < 1.5 V
      2. 8.4.2 Operations with 1.5 V ≤ VCC < 3 V
      3. 8.4.3 Operation with 3 V ≤ VCC < 3.6 V
      4. 8.4.4 Device Function Tables
      5. 8.4.5 Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Multipoint Communications
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.3.1  Supply Voltage
        2. 9.2.3.2  Supply Bypass Capacitance
        3. 9.2.3.3  Driver Input Voltage
        4. 9.2.3.4  Driver Output Voltage
        5. 9.2.3.5  Termination Resistors
        6. 9.2.3.6  Receiver Input Signal
        7. 9.2.3.7  Receiver Input Threshold (Failsafe)
        8. 9.2.3.8  Receiver Output Signal
        9. 9.2.3.9  Interconnecting Media
        10. 9.2.3.10 PCB Transmission Lines
      4. 9.2.4 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
        1. 9.4.1.1 Microstrip vs. Stripline Topologies
        2. 9.4.1.2 Dielectric Type and Board Construction
        3. 9.4.1.3 Recommended Stack Layout
        4. 9.4.1.4 Separation Between Traces
        5. 9.4.1.5 Crosstalk and Ground Bounce Minimization
        6. 9.4.1.6 Decoupling
      2. 9.4.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 电气特性 - 驱动器

在建议运行条件下测得（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值(1) 典型值(2) 最大值 单位

|VYZ|		 差分输出电压幅度 (4) 请参阅Figure 7-2 480 650 mV

Δ|VYZ|		 逻辑状态之间的差分输出电压幅度变化 -50 50 mV
VOS(SS) 稳定状态共模输出电压 请参阅Figure 7-3 0.8 1.2 V
ΔVOS(SS) 逻辑状态之间的稳态共模输出电压变化 -50 50 mV
VOS(PP) 峰峰值共模输出电压 150 mV
VY(OC)
最大稳态开路输出电压 请参阅Figure 7-7 0 2.4 V
VZ(OC)
最大稳态开路输出电压 0 2.4 V
VP(H) 电压过冲，低电平至高电平输出 请参阅Figure 7-5 1.2VSS V
VP(L) 电压过冲，高电平至低电平输出 –0.2VSS V
IIH 高电平输入电流（D、DE） VIH = 2V 至 VCC 0 10 µA
IIL 低电平输入电流（D、DE） VIL = GND 至 0.8V -1 10 µA
|IOS| 差分短路输出电流幅度 请参阅Figure 7-4 24 mA
IOZ 高阻抗状态输出电流（仅驱动器） –1.4V ≤（VY 或 VZ）≤ 3.8V，
其他输出 = 1.2V		 -15 10 µA
IO(OFF) 断电输出电流 –1.4V ≤（VY 或 VZ）≤ 3.8V，其他输出 = 1.2V，0V ≤ VCC ≤ 1.5V -10 10 µA
CY 或 CZ 输出电容 VI = 0.4 sin(30E6πt) + 0.5V(3)，
其他输入为 1.2V，禁用驱动器		 6 pF
CYZ 差分输出电容 VAB = 0.4 sin(30E6πt)V(3)，
禁用驱动器		 4.5 pF
CY/Z 输出电容平衡，(CY/CZ) 0.98 1.02
(1) 本数据表采用将最小正值（最大负值）指定为最小值的代数约定。
(2) 所有典型值均在 25°C 和 3.3V 电源电压条件下测得。
(3) HP4194A 阻抗分析仪（或等效产品）
(4) –40°C 时的测量设备精度为 10mV