ZHCSTZ3A December   2023  – October 2025 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
    3. 6.3 误差表示法和单位
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低增益误差的比例匹配
        1. 7.3.1.1 绝对容差和比率式容差
      2. 7.3.2 比例漂移
        1. 7.3.2.1 长期稳定性
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 每电阻限制
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 放大器反馈电路
        1. 8.1.1.1 放大器反馈电路示例
      2. 8.1.2 分压器电路
        1. 8.1.2.1 分压器电路示例
        2. 8.1.2.2 分压器电路漂移
      3. 8.1.3 分立式差分放大器
        1. 8.1.3.1 差分放大器共模抑制分析
        2. 8.1.3.2 差分放大器增益误差分析
      4. 8.1.4 分立式仪表放大器
      5. 8.1.5 全差分放大器
      6. 8.1.6 非常规电路
        1. 8.1.6.1 单通道电压分压器
        2. 8.1.6.2 单通道放大器增益
          1. 8.1.6.2.1 使用 RES11A 进行 RES60A-Q1 的增益调节
      7. 8.1.7 非常规的仪表放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 模拟滤波器设计器
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电气特性

TA = 25°C（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
初始电阻
Gnom 标称比率 (RGx/RINx) RES11A10  1 V/V
RES11A15 1.5
RES11A16 1.667
RES11A20 2
RES11A25 2.5
RES11A30 3
RES11A40 4
RES11A50 5
RES11A90 9
RES11A00 10
tD1 分压器 1 的比率容差(1)(5) (RG1/RIN1)/Gnom – 1 RES11A10 -500 ±59 500 ppm
RES11A15 -500 ±41 500
RES11A16 -500 ±97 500
RES11A20 -500 ±52 500
RES11A25 -500 ±66 500
RES11A30 -500 ±62 500
RES11A40 -500 ±76 500
RES11A50 -500 ±107 500
RES11A90 -500 ±72 500
RES11A00 -500 ±117 500
tD2 分压器 2 的比率容差(1)(5) (RG2/RIN2)/Gnom – 1 RES11A10 -500 ±68 500 ppm
RES11A15 -500 ±37 500
RES11A16 -500 ±81 500
RES11A20 -500 ±40 500
RES11A25 -500 ±50 500
RES11A30 -500 ±58 500
RES11A40 -500 ±70 500
RES11A50 -500 ±81 500
RES11A90 -500 ±93 500
RES11A00 -500 ±55 500
tM 分压器 1 和 2 的匹配容差(5) tD2 – tD1 RES11A10 -1000 ±29 1000 ppm
RES11A15 -1000 ±31 1000
RES11A16 -1000 ±42 1000
RES11A20 -1000 ±41 1000
RES11A25 -1000 ±42 1000
RES11A30 -1000 ±32 1000
RES11A40 -1000 ±38 1000
RES11A50 -1000 ±67 1000
RES11A90 -1000 ±89 1000
RES11A00 -1000 ±65 1000
tabs 绝对容差（每电阻）(2)(5) (Rx / Rxnom) – 1(3) -12 ±2 12 %
绝对容差范围 MAX (tabsRIN1, tabsRG1, tabsRIN2, tabsRG2) – MIN (tabsRIN1, tabsRG1, tabsRIN2, tabsRG2) 65 ppm
电阻漂移
TCRabs 电阻的绝对温度系数（每电阻）(4) (ΔRx/Rx(25°C))/ΔTA TA = –40°C 至 +125°C 18 ppm/°C
TA = -40C 至 +15C 35
TA = –15°C 至 +65°C 23
TA = 65C 至 125°C 3.5
TCRratio 电阻的分压器温度系数（每分压器）(4) ΔtDx / ΔTA，TA = –40C 至 +125°C -2 ±0.2 2 ppm/°C
TCRM 电阻的匹配温度系数(4)(5) ΔtM / ΔTA，TA = –40C 至 +125°C ±0.05 ppm/°C
VCRabs 电阻的绝对电压系数（每电阻）(2)(4)(5) ΔRx / ΔVRx，VDx = –VRECMAX 至 VRECMAX ±0.24 Ω/V
VCRratio 电阻的分压器电压系数（每分压器）(4)(5) ΔtDx / ΔVDx，VDx = –VRECMAX 至 VRECMAX ±0.4 ppm/V
VCRM 电阻的匹配电压系数(4)(5) (ΔtD2 – ΔtD1) / ΔVDx，VDx = –VRECMAX 至 VRECMAX ±0.24 ppm/V
任意匹配
分频器之间的 RG 失配，绝对(5) (RG2 – RG1) / RGnom ±20 ppm
分压器之间的 RG 失配，比率式(5) (RG1 / RG2) – 1，和 (RG2 / RG1) – 1 ±20 ppm
((RG1 / RIN2) / Gnom) – 1，
以及 ((RG2 / RIN1) / Gnom) – 1		 ±86
(RG1 / (RG2 + RIN2)) / (Gnom/(Gnom+1)) – 1，
以及 (RG2 / (RG1 + RIN1)) / (Gnom/(Gnom+1)) – 1		 ±32
分频器之间的 RIN 失配，绝对(5) (RIN2 – RIN1) / RINnom ±28 ppm
分压器之间的 RIN 失配，比率式(5) (RIN1 / RIN2) – 1，以及 (RIN2 / RIN1) – 1 ±27 ppm
(RIN1 / RG2) × (Gnom) – 1，
以及 (RIN2 / RG1) × (Gnom) – 1		 ±86
(RIN1 / (RG2 + RIN2)) × (Gnom+1) – 1，
以及 (RIN2 / (RG1 + RIN1)) × (Gnom+1) – 1		 ±68
分频器之间的端到端不匹配，绝对(5) ((RG2 + RIN2) – (RG1 + RIN1)) / (RINnom + RGnom) ±18 ppm
tE2E 分压器之间的端到端不匹配，比率式(5) ((RG2 + RIN2) / (RG1 + RIN1)) – 1 ±18 ppm
阻抗
CIN 引脚电容(4) RINx 至 GND/SUB 2.5 pF
RGx 至 GND/SUB 1.6
RMIDx 至 GND/SUB 3.5
串扰（RMID1 至 RMID2）(4) 基板偏置到 GND f = 10kHz -100 dB
f = 1MHz -64
基板悬空 f = 10kHz -98
f = 1MHz -62
-3dB 带宽(4) 基板偏置到 GND(6) RES11A10 17 MHz
RES11A15、RES11A16 14
RES11A20、RES11A25、
RES11A30、RES11A40		 10.5
RES11A50、RES11A90、
RES11A00		 9.4
CMRR 共模抑制比(7) RES11A10 66.0 102.0 dB
RES11A15 68.0 96.2
RES11A16 68.5 98.6
RES11A20 69.5 99.1
RES11A25 70.9 99.6
RES11A30 72.0 101.7
RES11A40 74.0 98.5
RES11A50 75.6 102.1
RES11A90 80.0 98.4
RES11A00 80.8 105.0
(1) RG1/RIN1 或 RG2/RIN2 与标称比率的关系。
(2) RG1、RIN1、RG2 或 RIN2 与标称电阻的关系。
(3) 规格是该表达式的结果，以百分比（乘以 100%）的形式给出。
(4) 根据特征确定。
(5) 误差项为零均值。出于误差分析目的，将此处报告的典型值视为一个标准偏差 (±1σ)。
(6) 如果需要更高的带宽，使基板悬空或使用保护缓冲器驱动基板可能会略微增加带宽。
(7) 规格是在差分放大器配置中实现且采用理想运算放大器时计算出的 CMRR，使得共模误差仅来自电阻网络。有关更多信息，请参阅使用精密匹配电阻分压器对优化差分放大器电路中的 CMRR 应用手册。对频率的影响不包括在内。如果电路配置为衰减增益，该结果会相应地改变。