ZHCSTZ3A December   2023  – October 2025 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
    3. 6.3 误差表示法和单位
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低增益误差的比例匹配
        1. 7.3.1.1 绝对容差和比率式容差
      2. 7.3.2 比例漂移
        1. 7.3.2.1 长期稳定性
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 每电阻限制
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 放大器反馈电路
        1. 8.1.1.1 放大器反馈电路示例
      2. 8.1.2 分压器电路
        1. 8.1.2.1 分压器电路示例
        2. 8.1.2.2 分压器电路漂移
      3. 8.1.3 分立式差分放大器
        1. 8.1.3.1 差分放大器共模抑制分析
        2. 8.1.3.2 差分放大器增益误差分析
      4. 8.1.4 分立式仪表放大器
      5. 8.1.5 全差分放大器
      6. 8.1.6 非常规电路
        1. 8.1.6.1 单通道电压分压器
        2. 8.1.6.2 单通道放大器增益
          1. 8.1.6.2.1 使用 RES11A 进行 RES60A-Q1 的增益调节
      7. 8.1.7 非常规的仪表放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 模拟滤波器设计器
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

绝对容差和比率式容差

RES11A 的电阻通过以下公式来描述:

方程式 10. R IN1 = R INnom × 1+ t absRIN1 = R INnom × 1+ t RIN1 × 1+ t SiCr
方程式 11. R IN2 = R INnom × 1+ t absRIN2 = R INnom × 1+ t RIN2 × 1+ t SiCr
方程式 12. R G1 = R Gnom × 1+ t absRG1 = R Gnom × 1+ t RG1 × 1+ t SiCr
方程式 13. R G2 = R Gnom × 1+ t absRG2 = R Gnom × 1+ t RG2 × 1+ t SiCr

RInnom 和 RGnom 是每个电阻的标称值。参数 tabs 是误差项,用于描述相关 RES11A 电阻器的绝对容差,使得 |tabs| ≤ 12%。例如,tabs = 10% 的标称 1kΩ 电阻实际上测量为 1.1kΩ。此误差类似于大多数单元件电阻器的指定绝对容差,或更专业的电阻分压器的端到端容差。

注: RES11A 不是激光修整器件。RES11A 的每个比率都有一个专门针对该比率进行优化的独特芯片,可提供实现极低温漂所需的精确匹配和一致热特性。

绝对容差主要取决于 SiCr 电阻率 (tSiCr) 的变化。给定 RES11A 的四个电阻呈叉指状,并且来自相同的晶圆区域;因此,tSiCr 对于四个电阻中的每一个来说实际上相同,但 tSiCr 因器件而异。

以下示例显示,当从比例角度考虑每个分压器时,tSiCr 误差项会消失。参数 tRx 是残留误差项,用于描述给定 RES11A 器件每个电阻的剩余有效容差(在考虑通用 tSiCr 之后)。

方程式 14. R Gx R INx = R Gnom × 1+ t RGx × 1+ t SiCr R INnom × 1+ t RINx × 1+ t SiCr = R Gnom × 1+ t RGx R INnom × 1+ t RINx = G nom × 1+ t RGx 1+ t RINx = G x
方程式 15. R INx R INx + R Gx = R INnom × 1+ t RINx × 1+ t SiCr R INnom × 1+ t RINx × 1+ t SiCr + R Gnom × 1+ t RGx × 1+ t SiCr = R INnom × 1+ t RINx R INnom × 1+ t RINx + R Gnom × 1+ t RGx

tRG1、tRG2、tRIN1 和 tRIN2 的独立值描述了每个电阻的容差,但不是高斯意义上的独立变量。相反,这些值之间的匹配(根据设计)用于在电阻器之间实现高度稳定的比率关系,从而提供极低误差的有效比率

RES11AtDx 限制通过在生产过程中进行的精确参数测试来强制实施,并使用 Kelvin 连接更好地抑制潜在的误差源。由于生成的 tD1 和 tD2 值是更多的随机误差项,因此 tD1 和 tD2 可以被视为独立的高斯分布,这使得这些变量对于误差分析更有用。单元元件电阻器没有与 tDx 等效的,因为除了渐变限值之外,不考虑任何器件间匹配。在其他分频器数据表中,tDx 的等效值通常称为比率容差

由于在最终测试阶段时会筛除所有不符合这些标准的器件,因此从技术上讲,这些公式可以结合 方程式 14 用于证明给定器件的 tRx 值之间的其他关系(如有效最大限值)。但是,这一做法最终会得出过于保守的结果。为了使用平方根总和方法进行更真实的统计分析,电气特性 表的任意匹配 部分提供了一些额外电阻器与电阻器关系的测量标准偏差。有关实践示例,请参阅节 8.1.3.2