ZHCSTZ3 December   2023 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 比例匹配
      2. 7.3.2 比例漂移
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 分立式差分放大器
        1. 8.1.1.1 差分放大器共模抑制分析
      2. 8.1.2 分立式仪表放大器
        1. 8.1.2.1 仪表放大器共模抑制分析
      3. 8.1.3 全差分放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带封装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

为了实现器件的最佳运行性能,应使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局规范,包括:

  • 通过尽可能远离电源或输出引线来布设输入引线,从而减少寄生耦合。如果这些走线不能保持分离,则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。
  • 尽可能缩短输入走线的长度。切记:输入走线是电路中最敏感的部分。对于差分电路,应尽可能匹配输入引线的长度。
  • 保持高阻抗输入信号远离高噪声引线。
  • 确保对系统电源电压进行充分滤波。
  • 在组装 PCB 板之后对其进行清洁,以获得最佳性能。
  • 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后,将 PCB 组件烘干,以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。在大多数情形下,清洗后在 85°C 下低温烘烤 30 分钟即可。
  • 仅将两个 GND/SUB 引脚中的一个连接至接地平面,防止通过器件基板形成电流返回路径。使另一个 GND/SUB 引脚悬空。