ZHCSTZ3A December   2023  – October 2025 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
    3. 6.3 误差表示法和单位
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低增益误差的比例匹配
        1. 7.3.1.1 绝对容差和比率式容差
      2. 7.3.2 比例漂移
        1. 7.3.2.1 长期稳定性
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 每电阻限制
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 放大器反馈电路
        1. 8.1.1.1 放大器反馈电路示例
      2. 8.1.2 分压器电路
        1. 8.1.2.1 分压器电路示例
        2. 8.1.2.2 分压器电路漂移
      3. 8.1.3 分立式差分放大器
        1. 8.1.3.1 差分放大器共模抑制分析
        2. 8.1.3.2 差分放大器增益误差分析
      4. 8.1.4 分立式仪表放大器
      5. 8.1.5 全差分放大器
      6. 8.1.6 非常规电路
        1. 8.1.6.1 单通道电压分压器
        2. 8.1.6.2 单通道放大器增益
          1. 8.1.6.2.1 使用 RES11A 进行 RES60A-Q1 的增益调节
      7. 8.1.7 非常规的仪表放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 模拟滤波器设计器
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

交流测量配置

图 6-5 展示了用于电容测量的电路配置。对于 RES11A,使用了 1MΩ RKNOWN 电阻和 10pF CKNOWN 电容。该电路会创建一个阻抗分压器;得出的增益与频率关系用于计算与被测电阻(在本例中为 RIN1)并联的寄生电容。为了将电路板寄生效应考虑在内,使用了空测试座进行校准。扫描交流电源,从 100Hz 扫描至 50MHz。

RES11A 电容测量参考原理图图 6-5 电容测量参考原理图

图 6-6 展示了用于带宽测量的电路配置。扫描交流电源,从 100kHz 扫描至 500MHz。

RES11A 带宽测量参考原理图图 6-6 带宽测量参考原理图

图 6-7 展示了用于串扰测量的电路配置。扫描交流电源,从 100Hz 扫描至 100MHz。

RES11A 串扰测量参考原理图图 6-7 串扰测量参考原理图