ZHCSKU6O June 2007 – October 2025 REF50 , REF50E
PRODUCTION DATA
7.1 焊接热漂移
REF50xx 制造中所用的材料具有不同的热胀系数，因此在加热器件时，会在器件裸片上产生应力。器件上的机械应力和热应力会导致输出电压移位，从而降低产品的初始精度和漂移规格。回流焊是造成这种误差的常见原因。
为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和焊锡膏制造商建议的回流焊曲线，在印刷电路板上共焊接了 36 个器件。图 7-1 显示回流焊曲线。印刷电路板由 FR4 材料组成。电路板厚度为 0.8mm，面积为 13mm × 13mm。
在回流焊过程前后跨温度测量参考电压；图 7-2 显示了 REF50xxEI 的典型移位精度和漂移，而 图 7-3 透过 图 7-10 显示了 REF50xx 的典型移位精度和漂移。尽管所有测试单元都表现出非常低的移位，但根据印刷电路板的大小、厚度和材料，也可能出现更高的移位。必须注意的是，直方图显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 上经常会看到暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外移位。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则在最后一道工序焊接器件，以最大限度地减少器件暴露于热应力的情况。
图 7-1 回流焊曲线
图 7-2 焊接热移位分布 (%），REF50xxEI
图 7-3 焊接热移位分配 (%)，SOIC 封装
图 7-5 焊接前漂移分配，SOIC 封装
图 7-7 焊接前漂移分配，VSSOP 封装
图 7-9 漂移移位分配，SOIC 封装
图 7-4 焊接热移位分配 (%)，VSSOP 封装
图 7-6 焊接后漂移分配，SOIC 封装
图 7-8 焊接后漂移分配，VSSOP 封装
图 7-10 漂移移位分配，VSSOP 封装