ZHCSKU6O June   2007  – October 2025 REF50 , REF50E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 REF50xxI 和 REF50xxAI
    6. 6.6 电气特性 REF50xxEI
    7. 6.7 典型特性：REF50xxI、REF50xxAI
    8. 6.8 典型特性：REF50xxEI
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 焊接热漂移
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 温度监测
      2. 8.3.2 温漂
      3. 8.3.3 热迟滞
      4. 8.3.4 噪声性能
      5. 8.3.5 长期稳定性
      6. 8.3.6 使用 TRIM/NR 引脚进行输出调节
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 基本连接
      2. 8.4.2 电源电压
      3. 8.4.3 负基准电压
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 16 位、250KSPS 数据采集系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 REF50xxI、REF50xxAI 布局指南
        2. 9.4.1.2 REF50xxEI 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 功率耗散
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和源电流，并且具有出色的线性调整率和负载调整率。

采用专有的设计技术实现了出色的温度漂移 (2.5ppm/°C) 和高精确度 (0.025%)。这些特性加之非常低的闪烁噪声 (0.5μVPP/V)，使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。REF50 系列提供增强等级 (REF50xxEI)、高等级 (REF50xxI) 和标准等级 (REF50xxAI)。在 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

有关不同等级的详细比较，请参见 表 4-2。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
REF50xxI
REF50xxAI		D（SOIC，8）4.90mm × 3.91mm
DGK（VSSOP，8）3.00mm × 3.00mm
REF50xxEI D（SOIC，8） 4.90mm × 3.91mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
REF50 REF50E 简化版原理图简化版原理图