ZHCSUQ3A April   2017  – September 2025 REF31-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源电压
      2. 7.3.2 热迟滞
      3. 7.3.3 温漂
      4. 7.3.4 噪声性能
      5. 7.3.5 长期稳定性
      6. 7.3.6 负载调整率
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 负基准电压
      2. 7.4.2 数据采集
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

REF31xx-Q1 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准，采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。

REF31xx-Q1 体积小、功耗低（典型值为 100μA），非常适合用于便携式和电池供电类应用。REF31xx-Q1 不需要负载电容器，可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。

在无负载情况下，REF31xx-Q1 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
REF3112-Q1
REF3120-Q1
REF3125-Q1
REF3130-Q1
REF3133-Q1
REF3140-Q1		SOT-23 (3)2.92mm × 2.37mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

REF31-Q1 典型应用典型应用
REF31-Q1 静态电流与温度间的关系静态电流与温度间的关系