图 8-6 展示了使用 REF31xx-Q1 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。一些重要注意事项有：
- 在 REF31xx-Q1 的 VIN 下连接低 ESR、0.47μF 陶瓷旁路电容器。
- 按照器件规格对系统中的其他工作器件进行解耦。
- 使用实心接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
- 外部元件应尽可能靠近器件放置。该配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）。
- 尽可能缩短连接 INA 与偏置输出以及 ADC 与基准输出的布线长度，从而减少噪声拾取。
- 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉，仅在绝对必要时可垂直交叉布线。