REF31-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件 TA 范围:-40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4A
- 功能安全型
- 提供协助功能安全系统设计的文件
- 高精度:0.2%(最大值)
- 出色的指定温漂性能:
- -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C(最大值)
- 高输出电流:±10mA
- 低压降:5mV
- 低 IQ:115µA(最大值)
- 低噪声: 17µVp-p/V
- 无需输出电容器
- 提供的电压选项:1.2V、2V、2.5V、3V、3.3V、4V
- 微型 封装:3 引脚 SOT-23
REF31xx-Q1 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准,采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。
REF31xx-Q1 体积小、功耗低(典型值为 100µA),非常适合用于便携式和电池供电类应用。REF31xx-Q1 不需要负载电容器,可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。
在无负载情况下,REF31xx-Q1 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。
技术文档
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查看全部 7 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | REF31xx-Q1 15ppm/°C(最大值)、100µA、SOT-23 串联电压基准 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 29日 |
| 应用手册 | 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
| 电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
| 应用简报 | 选择适用于汽车应用的基准电压 | PDF | HTML | 英语版 | 2021年 5月 7日 | ||
| 功能安全信息 | REF31xx-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution | 2019年 12月 18日 | ||||
| 白皮书 | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
模拟工具
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