ZHCSWH0H October   2002  – December 2024 OPA830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  VS = ±5V 时 D 封装的电气特性
    6. 6.6  VS = 5V 时 D 封装的电气特性
    7. 6.7  VS = 3V 时 D 封装的电气特性
    8. 6.8  VS = ±5V 时 DBV 封装的电气特性
    9. 6.9  VS = 5V 时 DBV 封装的电气特性
    10. 6.10 VS = 3V 时 DBV 封装的电气特性
    11. 6.11 典型特性：VS = ±5V
    12. 6.12 典型特性：VS = ±5V，差分配置
    13. 6.13 典型特性：VS = 5V
    14. 6.14 典型特性：VS = 5V，差分配置
    15. 6.15 典型特性：VS = 3V
    16. 6.16 典型特性：VS = 3V，差分配置
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  宽带电压反馈运算
      2. 8.1.2  直流电平转换
      3. 8.1.3  优化电阻器阻值
      4. 8.1.4  带宽与增益：同相运行
      5. 8.1.5  反相放大器运行
      6. 8.1.6  输出电流和电压
      7. 8.1.7  驱动容性负载
      8. 8.1.8  失真性能
      9. 8.1.9  噪声性能
      10. 8.1.10 直流精度和偏移控制
      11. 8.1.11 热分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单电源 ADC 接口
      2. 8.2.2 交流耦合输出视频线路驱动器
      3. 8.2.3 具有较小峰值的同相放大器
      4. 8.2.4 单电源有源滤波器
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
        1. 8.3.1.1 输入和 ESD 保护
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 演示板
        2. 9.1.1.2 精简模型和应用支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) OPA830 单位
D (SOIC) DBV (SOT-23)
8 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 125 186.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻
不适用

 84.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻
不适用

 53.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数
不适用

 21.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数
不适用

 52.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻
不适用

 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。