ZHCSWH0H October   2002  – December 2024 OPA830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  VS = ±5V 时 D 封装的电气特性
    6. 6.6  VS = 5V 时 D 封装的电气特性
    7. 6.7  VS = 3V 时 D 封装的电气特性
    8. 6.8  VS = ±5V 时 DBV 封装的电气特性
    9. 6.9  VS = 5V 时 DBV 封装的电气特性
    10. 6.10 VS = 3V 时 DBV 封装的电气特性
    11. 6.11 典型特性:VS = ±5V
    12. 6.12 典型特性:VS = ±5V,差分配置
    13. 6.13 典型特性:VS = 5V
    14. 6.14 典型特性:VS = 5V,差分配置
    15. 6.15 典型特性:VS = 3V
    16. 6.16 典型特性:VS = 3V,差分配置
  8. 参数测量信息
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  宽带电压反馈运算
      2. 8.1.2  直流电平转换
      3. 8.1.3  优化电阻器阻值
      4. 8.1.4  带宽与增益:同相运行
      5. 8.1.5  反相放大器运行
      6. 8.1.6  输出电流和电压
      7. 8.1.7  驱动容性负载
      8. 8.1.8  失真性能
      9. 8.1.9  噪声性能
      10. 8.1.10 直流精度和偏移控制
      11. 8.1.11 热分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单电源 ADC 接口
      2. 8.2.2 交流耦合输出视频线路驱动器
      3. 8.2.3 具有较小峰值的同相放大器
      4. 8.2.4 单电源有源滤波器
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
        1. 8.3.1.1 输入和 ESD 保护
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 演示板
        2. 9.1.1.2 精简模型和应用支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

驱动容性负载

对于运算放大器来说,要求最苛刻但很常见的负载条件之一是容性负载。通常情况下,容性负载是 ADC 的输入(包括可推荐用于改善 ADC 线性度的附加外部电容)。当容性负载直接置于输出引脚上时,高速高开环增益放大器(如 OPA830)可能非常容易降低稳定性和闭环响应峰值。当主要考虑因素为频率响应平坦度、脉冲响应保真度或失真时,最简单和最有效的解决方案是在放大器输出端与容性负载之间插入串联隔离电阻器来隔离容性负载与反馈环路。

典型特性曲线显示了建议的 RS 与容性负载间的关系以及在该负载下产生的频率响应。大于 2pF 的寄生容性负载会开始降低 OPA830 的性能。较长的 PCB 布线、不匹配的电缆以及连接到多个器件都会很容易导致超出该值。务必仔细考虑这种影响,并将建议的串联电阻器放置在尽可能靠近输出引脚的位置(请参阅布局指南 部分)。

设置该 RS 电阻器的标准是在负载下实现最大带宽和平坦的频率响应。对于 +2 增益,在没有容性负载的情况下,输出引脚上的频率响应已经略微达到峰值,从而需要相对较高的 RS 值来使负载下的响应变得平坦。增大噪声增益也会降低峰值(请参阅图 8-9)。