ZHCSWH0H October   2002  – December 2024 OPA830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  VS = ±5V 时 D 封装的电气特性
    6. 6.6  VS = 5V 时 D 封装的电气特性
    7. 6.7  VS = 3V 时 D 封装的电气特性
    8. 6.8  VS = ±5V 时 DBV 封装的电气特性
    9. 6.9  VS = 5V 时 DBV 封装的电气特性
    10. 6.10 VS = 3V 时 DBV 封装的电气特性
    11. 6.11 典型特性：VS = ±5V
    12. 6.12 典型特性：VS = ±5V，差分配置
    13. 6.13 典型特性：VS = 5V
    14. 6.14 典型特性：VS = 5V，差分配置
    15. 6.15 典型特性：VS = 3V
    16. 6.16 典型特性：VS = 3V，差分配置
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  宽带电压反馈运算
      2. 8.1.2  直流电平转换
      3. 8.1.3  优化电阻器阻值
      4. 8.1.4  带宽与增益：同相运行
      5. 8.1.5  反相放大器运行
      6. 8.1.6  输出电流和电压
      7. 8.1.7  驱动容性负载
      8. 8.1.8  失真性能
      9. 8.1.9  噪声性能
      10. 8.1.10 直流精度和偏移控制
      11. 8.1.11 热分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单电源 ADC 接口
      2. 8.2.2 交流耦合输出视频线路驱动器
      3. 8.2.3 具有较小峰值的同相放大器
      4. 8.2.4 单电源有源滤波器
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
        1. 8.3.1.1 输入和 ESD 保护
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 演示板
        2. 9.1.1.2 精简模型和应用支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.1.2 精简模型和应用支持

使用 SPICE 对电路性能进行计算机仿真通常是分析 OPA830 和电路设计性能的快速方法。对于视频和射频放大器电路而言尤其如此，在这些电路中，寄生电容和电感可能对电路性能具有重大的影响。可以通过 TI 网页获取 OPA830 的 SPICE 模型。应用部门也可提供设计帮助。这些模型预测了各种工作条件下的典型小信号交流、瞬态阶跃、直流性能和噪声。这些模型包括数据表电气规格中的噪声项。这些模型不会尝试区分小信号交流性能中的封装类型。