ZHCSWH0H October   2002  – December 2024 OPA830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  VS = ±5V 时 D 封装的电气特性
    6. 6.6  VS = 5V 时 D 封装的电气特性
    7. 6.7  VS = 3V 时 D 封装的电气特性
    8. 6.8  VS = ±5V 时 DBV 封装的电气特性
    9. 6.9  VS = 5V 时 DBV 封装的电气特性
    10. 6.10 VS = 3V 时 DBV 封装的电气特性
    11. 6.11 典型特性:VS = ±5V
    12. 6.12 典型特性:VS = ±5V,差分配置
    13. 6.13 典型特性:VS = 5V
    14. 6.14 典型特性:VS = 5V,差分配置
    15. 6.15 典型特性:VS = 3V
    16. 6.16 典型特性:VS = 3V,差分配置
  8. 参数测量信息
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1  宽带电压反馈运算
      2. 8.1.2  直流电平转换
      3. 8.1.3  优化电阻器阻值
      4. 8.1.4  带宽与增益:同相运行
      5. 8.1.5  反相放大器运行
      6. 8.1.6  输出电流和电压
      7. 8.1.7  驱动容性负载
      8. 8.1.8  失真性能
      9. 8.1.9  噪声性能
      10. 8.1.10 直流精度和偏移控制
      11. 8.1.11 热分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单电源 ADC 接口
      2. 8.2.2 交流耦合输出视频线路驱动器
      3. 8.2.3 具有较小峰值的同相放大器
      4. 8.2.4 单电源有源滤波器
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
        1. 8.3.1.1 输入和 ESD 保护
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 演示板
        2. 9.1.1.2 精简模型和应用支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

输出电流和电压

OPA830 可提供出色的输出电压性能。对于 5V 电源,在 +25°C 的空载条件下,输出电压通常在任一电源轨的小于 90mV 范围内摆动。

在整个温度范围内,最小额定输出电压和电流规格是在极端寒冷的情况下通过最坏情况仿真设定的。只有在冷启动时,输出电流和电压才会降至指定的表中所示的数字。当输出晶体管输出功率时,结温升高,VBE 减小(可用的输出电压摆幅增大),而电流增益增大(可用的输出电流增大)。在稳态运行时,由于输出级结温大于最小额定工作环境温度,因此可用的输出电压和电流总是大于过热规格中所示的输出电压和电流。

为了保持最大的输出级线性,不会提供输出短路保护。该配置通常不是问题,因为大多数应用都在输出端包含一个串联匹配电阻器,如果该电阻器的输出端出现接地短路,则会限制内部功耗。但是,将输出引脚直接短接到相邻的正电源引脚(8 引脚封装)在大多数情况下会损坏放大器。如果需要额外的短路保护,则可以考虑在电源引线中加入一个小串联电阻器。该电阻器可降低高输出负载下的可用输出电压摆幅。