ZHCSIQ4D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  相位反转保护
      2. 7.3.2  电过应力
      3. 7.3.3  多路复用器友好型输入
      4. 7.3.4  过载功率限制器
      5. 7.3.5  噪声性能
        1. 7.3.5.1 低噪声
      6. 7.3.6  容性负载和稳定性
      7. 7.3.7  稳定时间
      8. 7.3.8  压摆率
      9. 7.3.9  全功率带宽
      10. 7.3.10 小信号响应
      11. 7.3.11 热关断
      12. 7.3.12 低失调电压温漂
      13. 7.3.13 过载恢复
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 SAR ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 低通滤波器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 设计注意事项（仅限 DGN 封装）
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1.1 散热注意事项

正常运行时，OPAx828 会自发热。自发热是每个放大器中都会发生的芯片结温升高的自然现象。这种自发热是多个因素造成的，包括静态功耗、封装热阻、PCB 布局布线和器件工作条件。

为了确保放大器正常运行而不进入热关断状态，请使用#T3080018-26 来计算近似结（芯片）温：

Equation7. GUID-BBE9065C-5E8A-46F1-A8B2-D24299C7E465-low.gif

例如，#T3080018-27 计算了在 25°C 环境温度下空载时 OPA828（D 封装）的近似结温。

Equation8. GUID-2C882F2F-8254-4EB0-985E-BAC5ACE6E219-low.gif

对于高压、精密放大器，如 OPAx828，在静态（空载）条件下，结温很容易比环境温度高几十度。如#T3080018-26 和#T3080018-27 所示，结温取决于封装的热性能，如结至环境热阻 (RϴJA) 所示。如果器件随后开始驱动重负载，则结温可能会上升并触发热关断电路。对于此类负载情况，DGN 封装包含一个可显著降低 RϴJA 的散热焊盘。正确的 PCB 布局布线对于实现这种热行为改进至关重要。#T3080018-28 和#FIG_NL5_J2H_VVB 展示了不同封装版本在负载和空载两种条件下，OPAx828 不进入热关断状态时的最大输出电压与环境温度。

图 8-7 OPAx828 空载热安全工作区
图 8-8 OPAx828 600Ω 负载热安全工作区