ZHCSIQ4D September 2018 – December 2022 OPA2828 , OPA828
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DGN|8
订购信息
6.6 典型特性
TA = 25°C，RL = 2kΩ 连接至 1/2 Vs，且 VCM = VOUT = 1/2 Vs，VS = ±18V（除非另外说明）
表 6-1 图形表
| 说明 | 图表 |
|---|---|
| 输入电压噪声密度与频率间的关系 | #SBOS3762739 |
| 。集成输入电压噪声与带宽间的关系 | #SBOS3767472 |
| 总谐波失真 + 信噪比与频率间的关系 | #SBOS3761554 |
| 总谐波失真 + 信噪比与输出振幅间的关系 | #SBOS3766475 |
| 。0.1Hz 至 10Hz 噪声 | #SBOS3763607 |
| 失调电压生产分配 | #SBOS3761244、#FIG_ABJ_RSX_WVB |
| 失调电压温漂产生分布 | #SBOS3765917、#FIG_UP2_XSX_WVB |
| 失调电压与共模电压间的关系 | #SBOS3762396 |
| 失调电压与电源电压间的关系 | #SBOS3763727 |
| 失调电压与输出电压间的关系 | #X4564 |
| 。失调电压与温度之间的关系 | #SBOS3762669 |
| 输入偏置和输入失调电流与共模电压间的关系 | #SBOS3765598 |
| 输入偏置和输入失调电流与温度间的关系 | #SBOS376978 |
| 静态电流与输出电压间的关系 | #SBOS3761784 |
| 静态电流与温度间的关系 | #SBOS3762828 |
| 输出电压摆幅与输出拉电流间的关系 | #SBOS3763968 |
| 输出电压摆幅与输出灌电流间的关系 | #SBOS3769272 |
| 电源抑制比与频率之间的关系 | #SBOS3767975 |
| 共模抑制比与频率间的关系 | #SBOS3769792 |
| 电源抑制比与温度间的关系 | #SBOS3767018 |
| 共模抑制比与温度间的关系 | #SBOS3767875 |
| 开环增益和相位与频率间的关系 | #SBOS3768760 |
| 闭环增益与频率间的关系 | #SBOS3765341 |
| 开环增益与温度间的关系 | #SBOS3762022 |
| 开环输出阻抗与频率间的关系 | #SBOS3765659 |
| 小信号过冲与容性负载间的关系，增益 = +1 | #SBOS3776825 |
| 小信号过冲与电容负载间的关系，增益 = -1 | #SBOS3766821 |
| 无相位反转 | #SBOS3766147 |
| 正过载恢复 | #SBOS3766095 |
| 负过载恢复 | #SBOS3769256 |
| 。小信号阶跃响应 | #SBOS3764277 |
| 大信号阶跃响应 | #SBOS3761205 |
| 12 位、14 位稳定时间 | #SBOS3764687、#SBOS3864687 |
| 短路电流与温度间的关系 | #SBOS3761467 |
| 压摆率与温度间的关系 | #X8890 |
| 压摆率与输出阶跃大小间的关系 | #X1320 |
| 最大输出电压与频率间的关系 | #X7129 |
| 互调失真 | #X7140 |
| 电磁干扰抑制 | #X7149 |
| 谐波失真与频率间的关系 | #X7141 |
| 通道分离 | #FIG_DVD_HTX_WVB |
| DGN 封装，VS = ±15V |
| DGN 封装，TA = –40°C 至 +125°C |
| 5 个典型芯片 |
| VS = ±15V |
| 差分放大器配置，10kΩ 电阻 |
| 增益 = -1 |
| 缓冲器配置 |
| 噪声带宽 = 0.1Hz 至指定频率 |
| VS = ±15V |
| TA = –40°C 至 +125°C |
| VS = ±15V，5 个典型单元 |
| VS = ±15V，5 个典型单元 |
| VS = ±15V |
| 增益 = +1 |
| 增益 = +1 |
| OPA2828，DGN 封装 |