ZHCSIQ4D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  相位反转保护
      2. 7.3.2  电过应力
      3. 7.3.3  多路复用器友好型输入
      4. 7.3.4  过载功率限制器
      5. 7.3.5  噪声性能
        1. 7.3.5.1 低噪声
      6. 7.3.6  容性负载和稳定性
      7. 7.3.7  稳定时间
      8. 7.3.8  压摆率
      9. 7.3.9  全功率带宽
      10. 7.3.10 小信号响应
      11. 7.3.11 热关断
      12. 7.3.12 低失调电压温漂
      13. 7.3.13 过载恢复
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 SAR ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 低通滤波器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 设计注意事项（仅限 DGN 封装）
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 OPA828 D 封装 8 引脚 SOIC 和 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）
表 5-1 引脚功能：OPA828
名称 编号 类型 说明
–IN 2 输入 负（反相）输入
+IN 3 输入 正（同相）输入
NC 1、5、8 — 无内部连接（可以悬空或接地）
OUT 6 输出 输出
V+ 7 — 正（最高）电源
V– 4 — 负电源（最低）
散热焊盘(1) — — 封装底部的外露导热焊盘。将散热焊盘焊接到散热电源或接地平面。尽管与芯片电气隔离 (>10MΩ)，但是将散热焊盘连接到 V− 或接地端可以更大程度减少到输入引脚的漏电流
(1) 仅限 DGN 封装。
GUID-B2183B63-6859-49EE-AB9F-8284D676351E-low.gif图 5-2 OPA2828 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）
表 5-2 引脚功能：OPA2828
名称 编号 类型 说明
–IN A 2 输入 负（反相）输入 A
+IN A 3 输入 正（同相）输入 A
–IN B 6 输入 负（反相）输入 B
+IN B 5 输入 正（同相）输入 B
OUT A 1 输出 输出 A
OUT B 7 输出 输出 B
V+ 8 — 正（最高）电源
V– 4 — 负电源（最低）
散热焊盘(1) — — 封装底部的外露导热焊盘。将散热焊盘焊接到散热电源或接地平面。尽管与芯片电气隔离 (>10MΩ)，但是将散热焊盘连接到 V− 或接地端可以更大程度减少到输入引脚的漏电流