ZHCSR47C October   2022  – January 2024 MSPM0L1105 , MSPM0L1106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC 典型频率精度
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 电气特性
      2. 7.15.2 开关特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0L110x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 计时器 (TIMx)
    22. 8.22 器件模拟连接
    23. 8.23 输入/输出图
    24. 8.24 引导加载程序 (BSL)
    25. 8.25 串行线调试接口
    26. 8.26 器件出厂常量
    27. 8.27 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RGE|24
  • RHB|32
  • DYY|16
  • RTR|16
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.12 ADC

这些器件中的 12 位模数转换器 (ADC) 模块支持采用单端输入的快速 12 位转换。

ADC 模块特性包括：

  • 12 位输出分辨率，速率高达 1.68MSPS 且 ENOB 大于 11 位
  • 多达 10 个外部输入通道
  • 内部通道用于温度检测、电源监测和模拟信号链（例如，与 OPA 或 GPAMP 的互连）
  • 软件可选基准：
    • 1.4V 和 2.5V 的可配置内部专用 ADC 基准电压 (VREF)
    • MCU 电源电压 (VDD)
    • 通过 VREF+和 VREF- 引脚为 ADC 提供外部基准
  • 在运行、睡眠和停止模式下运行，并支持从待机模式触发
表 8-7 ADC0 通道映射
CHANNEL[0:7] 信号名称 CHANNEL[8:15] 信号名称1
0 A0 8 A8
1 A1 9 A9
2 A2 10 -
3 A3 11 温度传感器
4 A4 12
5 A5 13
6 A6 14 GPAMP 输出
7 A7 15 电源/电池监测器
  1. 以斜体显示的 信号名称表示 SoC 的内部信号。这些信号用于内部外设互连。
  2. 有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.22。

有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的“ADC”一章。