ZHCSR47C October   2022  – January 2024 MSPM0L1105 , MSPM0L1106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC 典型频率精度
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 电气特性
      2. 7.15.2 开关特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0L110x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 计时器 (TIMx)
    22. 8.22 器件模拟连接
    23. 8.23 输入/输出图
    24. 8.24 引导加载程序 (BSL)
    25. 8.25 串行线调试接口
    26. 8.26 器件出厂常量
    27. 8.27 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RGE|24
  • RHB|32
  • DYY|16
  • RTR|16
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0L110x)

表 8-1 列出了每种工作模式下支持的功能。

功能键：

  • EN：该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS：该功能会在指定的模式下被禁用（时钟或电源门控），但该功能的配置会保留。
  • OPT：该功能在指定的模式下是可选的，如果配置为启用，则保持启用状态。
  • NS：该功能在指定的模式下不会自动禁用，但不受支持。
  • OFF：该功能在指定的模式下会完全断电，不会保留任何配置信息。
表 8-1 不同工作模式下支持的功能
工作模式 运行 SLEEP STOP STANDBY 关断
RUN0 RUN1 RUN2 SLEEP0 SLEEP1 SLEEP2 STOP0 STOP1 STOP2 STANDBY0 STANDBY1
振荡器 SYSOSC EN EN DIS EN EN DIS OPT(1) EN DIS DIS DIS OFF
LFOSC EN OFF
时钟 CPUCLK 32M 32k 32k DIS 关闭
MCLK 至 PD1 32M 32k 32k 32M 32k 32k DIS 关闭
ULPCLK 至 PD0 32M 32k 32k 32M 32k 32k 4M(1) 4M 32k DIS OFF
ULPCLK 至 TIMG0、TIMG1 32M 32k 32k 32M 32k 32k 4M(1) 4M 32k OFF
MFCLK OPT DIS OPT DIS OPT DIS 关闭
LFCLK 32k DIS OFF
LFCLK 到 TIMG0、TIMG1 32k OFF
MCLK 监测器 OPT DIS 关闭
PMU POR 监测器 EN
BOR 监测器 EN OFF
内核稳压器 全驱动 减速驱动 低驱动 关闭
核心功能 CPU EN DIS 关闭
DMA OPT NS（支持的触发器） OFF
闪存 EN DIS 关闭
SRAM EN DIS OFF
PD1 外设 SPI0 OPT DIS OFF
CRC OPT DIS 关闭
PD0 外设 TIMG0、TIMG1 OPT OFF
TIMG2、TIMG4 OPT OPT(2) OFF
UART0、UART1 OPT OPT(2) OFF
I2C0 OPT OPT(2) OFF
GPIOA OPT OPT(2) OFF
WWDT0 OPT DIS OFF
模拟 ADC0 OPT NS（支持的触发器） OFF
GPAMP OPT NS OFF
IOMUX 和 IO 唤醒 EN 具有唤醒功能的 DIS
唤醒源 不适用 任何 IRQ PD0 IRQ IOMUX、NRST、SWD
(1) 如果从 RUN1 进入 STOP0（SYSOSC 启用，但 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持启用状态，就像它在 RUN1 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0（SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持禁用状态，就像它在 RUN2 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN2 中一样。
(2) 当对待机模式使用 STANDBY1 策略时，只有 TIMG0 和 TIMG1 有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求，但不会主动配备时钟。