ZHCSYO5A July   2025  – September 2025 MSPM0C1105 , MSPM0C1106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低频晶体/时钟
      4. 7.9.4 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电气特性
      2. 7.14.2 电压特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 低频子系统 (LFSS)
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 CRC
    20. 8.20 UART
    21. 8.21 I2C
    22. 8.22 SPI
    23. 8.23 IWDT
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 计时器 (TIMx)
    27. 8.27 器件模拟连接
    28. 8.28 输入/输出图
    29. 8.29 串行线调试接口
    30. 8.30 DEBUGSS
    31. 8.31 器件出厂常量
    32. 8.32 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGE|24
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • RUK|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) 封装 值 单位
RθJA 结至环境热阻 LQFP-48 (PT) 78.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 35.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 50.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 50.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
RθJA 结至环境热阻 VQFN-48 (RGZ) 34.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 25.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 17.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 17.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 9.0 °C/W
RθJA 结至环境热阻 VQFN-32 (RHB) 38.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 31.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 18.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 18.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 9.1 °C/W
RθJA 结至环境热阻 VSSOP-28 (DGS28) 80.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 39.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 42.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
RθJA 结至环境热阻 VQFN-24 (RGE) 47.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 40.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 23.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 23.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 9.3 °C/W
RθJA 结至环境热阻 VSSOP-20 (DGS20) 92.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 35.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 49.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 49.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
RθJA 结至环境热阻 WQFN-20 (RUK) 49.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 48.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 23.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 23.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 9.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。