ZHCSYO5A July   2025  – September 2025 MSPM0C1105 , MSPM0C1106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低频晶体/时钟
      4. 7.9.4 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电气特性
      2. 7.14.2 电压特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 低频子系统 (LFSS)
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 CRC
    20. 8.20 UART
    21. 8.21 I2C
    22. 8.22 SPI
    23. 8.23 IWDT
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 计时器 (TIMx)
    27. 8.27 器件模拟连接
    28. 8.28 输入/输出图
    29. 8.29 串行线调试接口
    30. 8.30 DEBUGSS
    31. 8.31 器件出厂常量
    32. 8.32 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGE|24
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • RUK|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

表 6-10 串行外设接口 (SPI) 信号说明
信号
名称
引脚
类型
说明 PT (A) 引脚 ZCM 引脚 VFC 引脚 PT (B) 引脚 RGZ 引脚 RHB 引脚 DGS28 引脚 RGE 引脚 DGS20 引脚 RUK 引脚
SPI0_PICO IO SPI0 外设输入控制器输出信号 11131417182429333435364445 B1B2B3B6C6C7D2D3F3F5G1G6G7 1013141922232425293079 11131417182429333435364445 11131417182429333435364445 1113141822232428299 121415172122232728 141516202189 1415161920 1213141718
SPI0_POCI IO SPI0 外设输出控制器输入信号 10131718222328313334384043454647 A2A7B2B6B7C6D2D3D7E3F1F4F5F6F7G3 1314182224283031329 1317182223283133353840434546479 10131718222328313334384043454647 1113141720222326272930318 11114151922122252628 12141518192122789 112141517182209 10121315161819207
SPI0_SCLK IOD SPI0 串行时钟 121516192122273234374245 B6C1C2C4C6D6E1E4E5F1G2G5 1112151721242627308 121516192122273235374245 121516192122273234374245 10121516212329 1316202228 10131521 1011131520 11131889
SPI0_CS0 IO SPI0 芯片选择 0 信号 1015161928333536378 A2A4C2C4E4E5F5G3G6G7 11121518222526 151619283336379 1015161928333536378 121517222468 111621239 10141657 11141689 12146789
SPI0_CS1_MISO1 IO 1202732429 A3D1D4D6G2G5 162127 1202732428 1202732429 116217 10204 13246 134 112
SPI0_CS2_MISO2 IO 13212930404144 B2C7E1E7F3F7G4 171920299 13212930404144 13212930404144 1118192628 17182527 111820 1719 1517
SPI0_CS3_CD_MISO3 IO 1622428394243479 A3A7C4C5D6D7E6G1G3 12182272832 1622428394243478 1622428394243479 121722527317 10224265 117196 1825 16203