ZHCSQU4B May 2023 – November 2023 LP5860T
PRODUCTION DATA
热指标 | LP5860T、LP5868T、LP5866T | 单位 | |
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RKP (VQFN) | |||
40 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 31.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 22.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 12.0 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 12.0 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 3.5 | °C/W |