ZHCSLK1C February   2022  – December 2023 LMQ66410-Q1 , LMQ66420-Q1 , LMQ66430-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  启用、启动和关断
      2. 7.3.2  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 7.3.2.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      3. 7.3.3  电源正常输出运行
      4. 7.3.4  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      5. 7.3.5  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      6. 7.3.6  输出电压选择
      7. 7.3.7  展频
      8. 7.3.8  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.8.1 从压降中恢复
      9. 7.3.9  电流限制和短路
      10. 7.3.10 热关断
      11. 7.3.11 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1 - 2.2MHz 下的汽车同步降压稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  选择开关频率
          2. 8.2.1.2.2  设置输出电压
            1. 8.2.1.2.2.1 用于实现可调节输出的 VOUT/FB
          3. 8.2.1.2.3  电感器选型
          4. 8.2.1.2.4  输出电容器选型
          5. 8.2.1.2.5  输入电容器选型
          6. 8.2.1.2.6  CBOOT
          7. 8.2.1.2.7  VCC
          8. 8.2.1.2.8  CFF 选型
          9. 8.2.1.2.9  外部 UVLO
          10. 8.2.1.2.10 最高环境温度
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 设计 2 - 400kHz 时的汽车同步降压稳压器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.8 软启动和从压降中恢复

使用 LMQ664x0-Q1 进行设计时，请将因对压降进行软恢复和软启动而引起的输出电压缓慢上升视为两种单独的运行条件，如图 7-9 和图 7-10 所示。软启动由以下任一条件触发：

  • 为器件的 VIN 引脚供电，释放欠压锁定。
  • EN 用于打开器件。
  • 由于过热保护而从关断状态恢复

触发软启动后，IC 将执行以下操作：

  • IC 用来调节输出电压的基准缓慢升高。最终结果是，如果输出电压先前为 0V，则 tSS 将达到所需值的 90%。
  • 工作模式设置为自动运行模式，为低侧 MOSFET 激活二极管仿真模式。此操作允许在不将输出拉低的情况下启动。即使在预偏置启动期间输出端已经存在电压，也是如此。
GUID-32248337-1212-42A7-A389-6ECF0FE93057-low.gif图 7-9 带和不带预偏置电压的软启动/停止