ZHCSSP7D February   2025  – November 2025 LMH13000

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 低电流模式的电气特性 (MODE = 0)
    6. 5.6 高电流模式的电气特性 (MODE = 1)
    7. 5.7 典型特性
    8. 5.8 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 恒定电流 (ICC)
      2. 6.3.2 传播延迟与温度间的关系
        1. 6.3.2.1 随温度变化的传播延迟校准
        2. 6.3.2.2 直接从 IOUT 启动脉冲
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 光学飞行时间系统
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 使用 LMH13000 的自动电源控制环路
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RQE|13
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LMH13000 单位
RQE (VQFN-HR)
13 引脚
RθJA 结至环境热阻 30 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 28 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 14.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 14 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。