4 引脚配置和功能

图 4-1 RQZ 封装 54 引脚 VQFN（顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		类型⁽¹⁾	说明
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明
NC1	1、16	—	用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部连接到 DRAIN。
DRAIN	2–15	P	GaN FET 漏极。在内部连接到 NC1。
NC2	17、54	—	用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。内部连接到源级、GND 以及散热焊盘。
源级	18–40	P	GaN FET 源极。内部连接到 GND、NC2 以及散热焊盘。
VNEG	41–42	P	内部降压/升压转换器负输出。用作负电源，以便关断耗尽模式 GaN FET。利用一个 2.2µF 电容旁接接地。
BBSW	43	P	内部降压/升压转换器开关管脚。在该点与接地端之间连接一个电感器。
GND	44, 45, 49	G	信号地。内部连接到源级、NC2 以及散热焊盘。
VDD	46	P	器件输入电源。
IN	47	I	用于打开与关闭 FET 的 CMOS 兼容非反相输入。
FAULT	48	O	故障条件下，置位为低电平的推挽式数字输出。如需了解更多详细信息，可参阅“故障检测”部分。
OC	50	O	在过流与短路故障条件期间置位为低电平的推挽式数字输出。如需了解更多详细信息，可参阅“故障检测”部分。
TEMP	51	O	提供有关 GaN FET 温度信息的推挽式数字输出。输出一个固定的 9kHz 脉冲波形。对于器件温度，编码为波形的占空比。
RDRV	52	I	驱动强度选择引脚。在此引脚和 GND 之间连接一个电阻器，设置导通驱动强度以控制压摆率。将该引脚连接至 GND 能够启用 150V/ns，连接至 LDO5V，能够启用 100V/ns。
LDO5V	53	P	用于外部数字隔离器的 5V LDO 输出。
散热焊盘	—	—	散热焊盘。内部连接至源级、GND 以及 NC2。散热焊盘可用于传导额定器件电流。

(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源，G = 接地