ZHCSV83 March   2024 LMG3425R030

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 开关参数
      1. 6.1.1 导通时间
      2. 6.1.2 关断时间
      3. 6.1.3 漏源导通压摆率
      4. 6.1.4 导通和关断开关能量
    2. 6.2 安全工作区(SOA)
      1. 6.2.1 重复性安全工作区
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  GaN FET 操作定义
      2. 7.3.2  直接驱动 GaN 架构
      3. 7.3.3  漏源电压能力
      4. 7.3.4  内部降压/升压 DC-DC 转换器
      5. 7.3.5  VDD 偏置电源
      6. 7.3.6  辅助 LDO
      7. 7.3.7  故障保护
        1. 7.3.7.1 过流保护与短路保护
        2. 7.3.7.2 过温关断保护
        3. 7.3.7.3 UVLO 保护
        4. 7.3.7.4 高阻抗 RDRV 引脚保护
        5. 7.3.7.5 故障报告
      8. 7.3.8  驱动强度调整
      9. 7.3.9  温度传感输出
      10. 7.3.10 理想二极管模式操作
        1. 7.3.10.1 可操作的理想二极管模式
        2. 7.3.10.2 过热关断理想二极管模式
    4. 7.4 启动序列
    5. 7.5 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 压摆率选择
        2. 8.2.2.2 信号电平转换
        3. 8.2.2.3 降压/升压转换器设计
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 注意事项
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 使用隔离式电源
      2. 8.4.2 使用自举二极管
        1. 8.4.2.1 二极管选型
        2. 8.4.2.2 管理自举电压
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 焊点可靠性
        2. 8.5.1.2 电源环路电感
        3. 8.5.1.3 信号接地连接
        4. 8.5.1.4 旁路电容器
        5. 8.5.1.5 开关节点电容
        6. 8.5.1.6 信号完整性
        7. 8.5.1.7 高电压间距
        8. 8.5.1.8 热建议
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 Export Control Notice
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RQZ|54
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

GaN FET 操作定义

在本数据表中,以下术语具有如下定义。就该等定义而言,假定源极引脚为 0V。

第一象限电流 = 从“漏极”引脚流向“源极”引脚的内部正向电流。

第三象限电流 = 从“源极”引脚流向“漏极”引脚的内部正向电流。

第一象限电压 = 漏极引脚电压 - 源极引脚电压 = 漏极引脚电压

第三象限电压 = 源极引脚电压 - 漏极引脚电压= -漏极引脚电压

FET 导通状态 = FET 通道处于额定 RDS(on) 状态。第一象限电流与第三象限电流都可以在额定 RDS(on) 下流动。

LMG3425R030 导通状态下,GaN FET 内部栅极电压保持源极引脚电压,以便实现额定 RDS(on)。GaN FET 沟道在 VGS = 0V 时处于额定 RDS(on),因为 LMG3425R030 GaN FET 为耗尽模式 FET。

FET 关断状态 = 第一象限电压为正时,FET 沟道完全关断。第一象限电流无法流动。尽管在 FET 关断状态下第一象限电流不会流动,但如果“漏极”电压足够负(第三象限电压为正),第三象限电流能够流动。对于具有固有 p-n 结体二极管的器件,当“漏极”电压下降到足以使 p-n 结正向偏置时,电流就会开始流动。

GaN FET 没有固有的 p-n 结体二极管。相反,电流之所以会流动是因为 GaN FET 沟道重新导通。这种情况下,“漏极”引脚会成为电学源极,“源极”引脚回成为电学漏极。为了增强第三象限中的沟道,必须将“漏极”(电学源极)电压调得足够低,以便建立一个大于 GaN FET 阈值电压的 VGS 电压。GaN FET 沟道处于饱和状态,仅导通足以支持第三象限电流作为其饱和电流。

LMG3425R030 关断状态下,GaN FET 内部栅极电压保持 VNEG 引脚电压,以便阻断所有第一象限电流。VNEG 电压低于 GaN FET 负阈值电压,以便切断沟道。

为了在关断状态下增强第三象限通道,必须将LMG3425R030“漏极”(电学源极)电压调得足够靠近 VNEG,以便建立一个大于 GaN FET 阈值电压的 VGS 电压。同样,由于 LMG3425R030 GaN FET 是一种耗尽模式 FET,具有负向阈值电压,这意味着 GaN FET 在“漏极”(电学源极)电压介于 0V 与 VNEG 之间时处于导通状态。第三象限电流为 20 A 时,典型的关断状态第三象限电压为 5 V。因此,LMG3425R030 的关断状态第三象限损耗显著高于具有固有 p-n 结体二极管的同类功率器件。特定情况下,“理想二极管模式操作”中描述的理想二极管模式功能有助于降低该等损耗。