ZHCSUG9 January   2024 LMG3100R017

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
  7. 6 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Propagation Delay and Mismatch Measurement
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Control Inputs
      2. 8.3.2 Start-up and UVLO
      3. 8.3.3 Bootstrap Supply Voltage Clamping
      4. 8.3.4 Level Shift
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10.   Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 VCC Bypass Capacitor
        2. 9.2.2.2 Bootstrap Capacitor
        3. 9.2.2.3 Slew Rate Control
        4. 9.2.2.4 Use With Analog Controllers
        5. 9.2.2.5 Power Dissipation
    3.     Power Supply Recommendations
    4. 9.3 Layout
      1. 9.3.1 Layout Guidelines
      2. 9.3.2 Layout Examples
  11. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10Revision History
  13. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Package Information
    2. 11.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VBE|15
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LMG3100 器件是一款具有集成驱动器的 90V、97A 氮化镓 (GaN)。该器件包含一个由高频 GaN FET 驱动器驱动的 100V GaN FET。LMG3100 包含一个高侧电平转换器和自举电路，因此可以使用两个 LMG3100 器件形成半桥，而无需额外的电平转换器。

GaN FET 在功率转换方面优势极为显著，因为它们的反向恢复接近零，而且输入电容 CISS 和输出电容 COSS 都极小。所有器件均安装在一个完全无键合线的封装平台上，尽可能减少了封装寄生元件数。LMG3100 器件采用 6.5mm × 4mm × 0.89mm 无铅封装，可轻松安装在 PCB 上。

无论 VCC 电压如何，TTL 逻辑兼容输入均可支持 3.3V 和 5V 逻辑电平。专有的自举电压钳位技术确保了增强模式 GaN FET 的栅极电压处于安全的工作范围内。

该器件配有用户友好型接口且更为出色，进一步提升了分立式 GaN FET 的优势。对于需要小尺寸、高频、高效运行的应用来说，该器件是理想的解决方案。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LMG3100R017 VBE（VQFN，15） 6.50mm × 4.0mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
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