ZHCSX17A September   2024  – May 2025 LM65625-Q1 , LM65635-Q1 , LM65645-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3 模式选择
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.3.2 时钟锁定
      4. 7.3.4 可调开关频率
      5. 7.3.5 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      7. 7.3.7 自举电压（BST 引脚）
      8. 7.3.8 软启动和从压降中恢复
      9. 7.3.9 安全功能
        1. 7.3.9.1 电源正常监视器
        2. 7.3.9.2 过流和短路保护
        3. 7.3.9.3 断续
        4. 7.3.9.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
        4. 7.4.2.4 压降
        5. 7.4.2.5 从压降中恢复
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 可调节或固定输出电压模式的 FB
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输出电容器选型
        6. 8.2.2.6 输入电容器选型
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.9 最高环境温度

与任何功率转换器件一样，该稳压器在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内核温度 (TJ) 是环境温度、功率损耗以及器件的有效热阻 RθJA 和 PCB 组合的函数。LM656x5-Q1 的最高结温必须限制为 150°C。这会限制器件的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 15 展示了重要参数之间的关系。较高的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用本数据表中提供的曲线来估算转换器效率。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。RθJA 的正确值更难估计。如半导体和 IC 封装热指标 应用手册中所述，热性能信息 表中给出的值对于设计用途无效，不得用于估算应用的热性能。该表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。为 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的数据在确定热性能时很有用。有关更多信息和本节末尾提供的资源，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。

方程式 15. I O U T M A X   = T J   - T A   R θ J A   × ƞ 1 - ƞ   × 1 V O U T  

其中

  • η = 效率

有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

  • 功率耗散
  • 空气温度，流量
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装下的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

用于该稳压器的高级封装使用裸片附接焊盘（或“散热焊盘”(DAP)）提供一个焊接到 PCB 散热铜的位置。这种特性提供了从稳压器结到散热器的良好导热路径，并且必须正确焊接到 PCB 散热铜上。图 8-4 中提供了 RθJA 与铜面积关系的典型曲线。图中给出的铜面积对应于每层。顶层和底层为 2oz 覆铜，内层为 1oz。请记住，此图表中给出的数据仅用于说明目的，任何给定应用的实际性能取决于前面提到的所有因素。作为一个数据点，LM65645EVM 的铜面积约为 58cm2 时，RθJA 约为 24ºC/W。

LM65625-Q1 LM65635-Q1 LM65645-Q1 热阻与铜面积之间的关系图 8-4 热阻与铜面积之间的关系

图 8-5 和 图 8-6 中所示的图表提供了典型热性能示例。这些数据仅对大约 20ºC/W 的 RθJA 有效。

LM65625-Q1 LM65635-Q1 LM65645-Q1 热降额 - 400kHz
LM65645 VOUT = 5V VIN = 12V 400kHz
图 8-5 热降额 - 400kHz
LM65625-Q1 LM65635-Q1 LM65645-Q1 热降额 - 2200kHz
LM65635 VOUT = 3.3V VIN = 24V 2200kHz
图 8-6 热降额 - 2200kHz

以下资源可用作出色热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南：