ZHCSX17A September   2024  – May 2025 LM65625-Q1 , LM65635-Q1 , LM65645-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3 模式选择
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.3.2 时钟锁定
      4. 7.3.4 可调开关频率
      5. 7.3.5 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      7. 7.3.7 自举电压（BST 引脚）
      8. 7.3.8 软启动和从压降中恢复
      9. 7.3.9 安全功能
        1. 7.3.9.1 电源正常监视器
        2. 7.3.9.2 过流和短路保护
        3. 7.3.9.3 断续
        4. 7.3.9.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
        4. 7.4.2.4 压降
        5. 7.4.2.5 从压降中恢复
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 可调节或固定输出电压模式的 FB
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输出电容器选型
        6. 8.2.2.6 输入电容器选型
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1.1 接地及散热注意事项

如上所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层可为敏感电路和布线屏蔽噪声，还可为控制电路提供低噪声基准电位。PGND 引脚直接连接到低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地层的一侧。接地层另一侧的噪声要少得多，必须用于敏感的布线。

TI 建议使用器件的散热焊盘 (PAD) 作为主要散热途径，从而使器件充分散热。使用至少六个 10mil 散热过孔将焊盘连接到系统接地层散热器。过孔必须均匀地分布在焊盘下方。系统接地层顶层和底层的铜箔越厚，越利于散热。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。