ZHCS523K January   2007  – November 2025 LM5576

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 关断/待机
      2. 6.3.2 软启动
      3. 6.3.3 热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 高压启动稳压器
      2. 6.4.2 振荡器和同步功能
      3. 6.4.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.4.4 斜坡发生器
      5. 6.4.5 最大占空比/输入压降电压
      6. 6.4.6 升压引脚
      7. 6.4.7 电流限值
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2  外部组件
        3. 7.2.2.3  R3 (R)T
        4. 7.2.2.4  L1
        5. 7.2.2.5  C3 (CRAMP)
        6. 7.2.2.6  C9、C10
        7. 7.2.2.7  D1
        8. 7.2.2.8  C1, C2
        9. 7.2.2.9  C8
        10. 7.2.2.10 C7
        11. 7.2.2.11 C4
        12. 7.2.2.12 R5、R6
        13. 7.2.2.13 R1、R2、C12
        14. 7.2.2.14 R7、C11
        15. 7.2.2.15 R4、C5、C6
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散
      4. 7.4.4 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LM5576 是一款方便易用的降压稳压器，使设计工程师能够利用最少的组件来设计和优化可靠的电源。LM5576 在 6V 至 75V 的输入电压范围内工作，通过集成的 170mΩ N 沟道 MOSFET 提供 3A 的连续输出电流。该稳压器采用仿真电流模式架构，这种架构具备固有的线路调节能力、严格的负载瞬态响应，以及简便的环路补偿，而且不存在通常与电流模式稳压器相关的低占空比限制问题。工作频率可在 50kHz 至 500kHz 范围内调节，以便对尺寸和效率进行优化。为降低 EMI，频率同步引脚使 LM(2)557x 系列的多款 IC 可以自同步或同步到外部时钟。LM5576 具有逐周期电流限制、短路保护、热关断和远程关断功能，为可靠性提供了保证。该器件采用电源增强型 20 引脚 HTSSOP 封装，并配有可散热的裸露芯片连接焊盘。LM5576 由一整套 WEBENCH 电路设计及选择仿真服务在线设计工具提供支持。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
LM5576PWP（HTSSOP，20）6.5mm × 4.4mm
(1) 有关更多信息，请参阅 节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
LM5576 简化版应用原理图简化版应用原理图