ZHCS523K January 2007 – November 2025 LM5576
PRODUCTION DATA
LM5576 的结至环境热阻随着应用而变化。最重要的变量包括 PCB 中的覆铜面积、IC 外露焊盘下的过孔数量以及所提供强制空气冷却量。参考评估板原图，LM5576（元件侧）下方的区域覆盖有铜，并且焊面接地平面有五个连接过孔。随着添加更多过孔，IC 下的额外过孔的值会递减。从 IC 外露焊盘到 PCB 的焊接连接完整性是至关重要的。过多空洞将大大降低散热能力。安装在评估板上的 LM5576 的结至环境热阻为无空气流量时的 45°C/W 到 900LFM（线性英尺/分钟）时的 25°C/W。在 25°C 环境温度且没有气流的情况下，LM5576 的预测结温为 25 + (45 × 2.5) = 137.5°C。如果评估板长时间在 3A 输出电流和 70V 输入电压下运行，IC 内的热关断保护将激活。IC 关断，使结温冷却，然后在软启动电容器复位为零的情况下重新启动。
以下一项或多项修改会阻止热关断激活：应用强制空气冷却、降低最大输入电压、降低最大输出电流、降低工作频率、向 PCB 添加更多的散热。例如，施加 225 LFM 的强制空气冷却可将 LM5576 的热阻降低至约 30°C/W。结温降至 25 +(2.5 × 30)= 100°C。如果应用的最大输入电压为 48V，则 IC 功率耗散将降至 2W（输出电流为 3A 时）。在相同的强制空气冷却条件下，结温降至 25 +(2 × 30)= 85°C。