ZHCS523K January   2007  – November 2025 LM5576

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 关断/待机
      2. 6.3.2 软启动
      3. 6.3.3 热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 高压启动稳压器
      2. 6.4.2 振荡器和同步功能
      3. 6.4.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.4.4 斜坡发生器
      5. 6.4.5 最大占空比/输入压降电压
      6. 6.4.6 升压引脚
      7. 6.4.7 电流限值
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2  外部组件
        3. 7.2.2.3  R3 (R)T
        4. 7.2.2.4  L1
        5. 7.2.2.5  C3 (CRAMP)
        6. 7.2.2.6  C9、C10
        7. 7.2.2.7  D1
        8. 7.2.2.8  C1, C2
        9. 7.2.2.9  C8
        10. 7.2.2.10 C7
        11. 7.2.2.11 C4
        12. 7.2.2.12 R5、R6
        13. 7.2.2.13 R1、R2、C12
        14. 7.2.2.14 R7、C11
        15. 7.2.2.15 R4、C5、C6
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散
      4. 7.4.4 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.2.14 R7、C11

跨功率二极管的缓冲器网络可以减少开关节点处的振铃和尖峰。过多的振铃和尖峰会导致运行不稳定，并将尖峰和噪声耦合到输出端。超过 LM5576 额定值的电压尖峰或再循环二极管有可能会损坏这些器件。最好根据经验选择缓冲器的值。首先，确保缓冲器连接的引线长度非常短。对于 LM5576 的典型电流电平，5Ω 及 20Ω 之间具有一个电阻值就足够了。增大缓冲电容器的值会导致阻尼更大但损耗更高。选择 C11 的最小值，以在高负载下为 SW 引脚波形提供足够的阻尼。