ZHCSMA4A october   2020  – december 2020 LM5127-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 说明(续)
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  器件启用(EN、VCC_HOLD)
      2. 8.3.2  双输入 VCC 稳压器(BIAS、VCCX、VCC)
      3. 8.3.3  双输入 VDD 开关(VDD、VDDX)
      4. 8.3.4  器件配置和轻负载开关模式选择 (CFG/MODE)
      5. 8.3.5  固定或可调输出稳压目标(VOUT、FB)
      6. 8.3.6  过压保护(VOUT、FB)
      7. 8.3.7  电源正常状态指示器 (PGOOD)
      8. 8.3.8  可编程开关频率 (RT)
      9. 8.3.9  外部时钟同步 (SYNC)
      10. 8.3.10 可编程展频 (DITHER)
      11. 8.3.11 可编程软启动 (SS)
      12. 8.3.12 使用 VCC_HOLD 快速重新启动 (VCC_HOLD)
      13. 8.3.13 跨导误差放大器和 PWM (COMP)
      14. 8.3.14 电流检测和斜率补偿(CSA、CSB)
      15. 8.3.15 恒定峰值电流限制(CSA、CSB)
      16. 8.3.16 最大占空比和最小可控导通时间限制(升压)
      17. 8.3.17 旁路模式(升压)
      18. 8.3.18 最短可控导通时间和最短可控关断时间限制(降压)
      19. 8.3.19 用于扩展的最小输入电压的低压降模式(降压)
      20. 8.3.20 可编程断续模式过载保护 (RES)
      21. 8.3.21 MOSFET 驱动器和断续模式故障保护(LO、HO、HB)
      22. 8.3.22 电池监测器(BMOUT、BMIN_FIX、BMIN_PRG)
      23. 8.3.23 大电流电源的双相交错配置 (CFG)
      24. 8.3.24 热关断保护
      25. 8.3.25 外部 VCCX 电源可降低功耗
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件状态
        1. 8.4.1.1 关断模式
        2. 8.4.1.2 配置模式
        3. 8.4.1.3 运行模式
        4. 8.4.1.4 睡眠模式
        5. 8.4.1.5 深度睡眠模式
          1. 8.4.1.5.1 在深度睡眠模式下切断泄漏路径(DIS、SLEEP1、SENSE1)
        6. 8.4.1.6 VCC HOLD 模式
      2. 8.4.2 轻负载开关模式
        1. 8.4.2.1 强制 PWM (FPWM) 运行
        2. 8.4.2.2 二极管仿真 (DE) 运行(在 SS 处连接 RSS)
        3. 8.4.2.3 FPWM 模式下的强制二极管仿真操作
        4. 8.4.2.4 跳跃模式运行
      3. 8.4.3 LM5127 速查表
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 建议的电源树架构
        2. 9.2.2.2 应用理念
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

建议的电源树架构

  • 强烈建议至少有一个固定的 5V 电源轨,并将 5V 输出连接到 VCCX 引脚。
  • 如果需要电池监测器,请配置 CH1 降压。
  • 如果需要 3.3V 电源轨,则将 VOUT3 编程为固定的 3.3V 并利用 VDDX 功能。
  • 当负载电流小于约 3A-4A 时,SEPIC 配置正常发挥作用。在 SEPIC 配置中,最大输入电压必须限制在 42V - VVOUT1 以下,因为在 SEPIC 配置中 SW 节点电压为 VSUPPLY 加上 VLOAD,并且应该考虑开关噪声。
  • 在适当的热管理下,单个降压通道的最大负载电流可高达约 20A。
  • 在适当的热管理下,双相降压的最大负载电流可高达约 40A。
  • 允许级联配置。
  • BIAS 引脚应连接到系统中的最高电压轨,因为内部电荷泵会为 HB1 产生 BIAS + 5V 电压轨。尤其是,BIAS 引脚应连接到升压配置中升压转换器的输出。
  • 如果 CH1 用作预升压,则组装 100pF CSS
  • CH2 降压输入电压可以高于或低于 CH3 降压输入电压,但 BIAS 引脚应始终连接到最高电位输入电压。