ZHCSI85C May   2018  – November 2024 LM26420-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 每个降压转换器的电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 软启动
      2. 6.3.2 电源正常
      3. 6.3.3 精密使能端
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出过压保护
      2. 6.4.2 欠压锁定
      3. 6.4.3 电流限制
      4. 6.4.4 热关断
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对输出电压进行编程
      2. 7.1.2 VINC 滤波元件
      3. 7.1.3 使用精密使能和电源正常
      4. 7.1.4 HTSSOP-20 封装的过流保护
      5. 7.1.5 WQFN-16 封装的电流限制和短路保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 2.2MHz、0.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型
          3. 7.2.1.2.3 输入电容器选型
          4. 7.2.1.2.4 输出电容器
          5. 7.2.1.2.5 计算效率和结温
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 2.2MHz、1.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 LM26420-Q12.2MHz、2.5V 典型高效应用电路
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源相关建议 - HTSSOP-20 封装
      2. 7.3.2 电源相关建议 - WQFN-16 封装
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 方法 1:器件结温确定
        2. 7.4.3.2 热关断温度确定
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
输入电容器选型

输入电容器提供附近电源开关所需的交流电流,使上游电源提供的电流不含太多交流分量,从而产生更少的 EMI。对于相关的降压稳压器,输入电容器还可防止 FET 开关的漏极电压在 FET 导通时降低,因此,可以为 LM26420-Q1 提供正常运行的电源轨,为其供电。由于通常大多数交流电流由本地输入电容器提供,因此这些电容器中的功率损耗可能会成为一个问题。对于 LM26420-Q1,由于两个通道以 180° 的相位差运行,因此输入电容器中的交流应力小于以同相方式运行时的交流应力。交流应力的测量称为输入纹波 RMS 电流。TI 强烈建议在每个 VIND 引脚旁边至少放置一个 10µF 陶瓷电容器。可以添加电解电容器或 OSCON 电容器等大容量电容器,以帮助稳定本地线路电压,尤其是在发生大负载瞬态事件期间。对于陶瓷电容器,应使用 X7R 或 X5R 类型。它们可以在宽温度范围内保持大部分电容。尽量避免使用小于 0805 的尺寸。否则,直流偏置电压可能会导致电容显著下降。更多信息请参阅节 7.2.1.2.4 部分。陶瓷电容器的直流电压额定值必须高于最高输入电压。

电容器温度是电路板设计中的重要考虑因素。可以先使用 10µF 或更高的 MLCC 作为输入电容器,然后检查实际热环境中的温度,以确保电容器没有过热。电容器供应商可以根据指定的热阻抗提供纹波 RMS 电流与温升间的关系曲线。实际上,热阻抗可能有很大不同,因此检查电路板上的电容器温度始终是一个好主意。

由于两个通道的占空比可能重叠,因此输入纹波 RMS 电流的计算有点繁琐 - 使用方程式 16

方程式 16. LM26420-Q1

其中

  • I1 是通道 1 的最大输出电流
  • I2 是通道 2 的最大输出电流
  • d1 是通道 1 的占空比 D1 的非重叠部分
  • d2 是通道 2 的占空比 D2 的非重叠部分
  • d3是两个占空比的重叠部分
  • Iav 是平均输入电流

Iav = I1 × D1 + I2 × D2。要快速确定 d1、d2 和 d3 的值,请参阅图 7-9 中的决策树。要确定每个通道的占空比,请使用 D = VOUT/VIN 以获得快速结果,或使用方程式 17 以获得更准确的结果。

方程式 17. LM26420-Q1

其中

  • RDC 是电感器的绕组电阻

示例:

  • VIN = 5V
  • VOUT1 = 3.3V
  • IOUT1 = 2A
  • VOUT2 = 1.2V
  • IOUT2 = 1.5A
  • RDS = 170mΩ
  • RDC = 30mΩ

IOUT1 与输入纹波 RMS 电流公式中的 I1 相同,IOUT2 与 I2 相同。

首先,找出占空比。将数字代入占空比公式,得到 D1 = 0.75、D2 = 0.33。接下来,按照图 7-9 中的决策树找出 d1、d2 和 d3 的值。在本例中,d1 = 0.5、d2 = D2 + 0.5 – D1 = 0.08、d3 = D1 – 0.5 = 0.25。Iav = IOUT1 × D1 + IOUT2 × D2 = 1.995A。将所有数字代入输入纹波 RMS 电流公式,结果为 IIR(rms) = 0.77A。

LM26420-Q1 确定 D1、D2 和 D3图 7-9 确定 D1、D2 和 D3