ZHCSI85C May   2018  – November 2024 LM26420-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 每个降压转换器的电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 软启动
      2. 6.3.2 电源正常
      3. 6.3.3 精密使能端
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出过压保护
      2. 6.4.2 欠压锁定
      3. 6.4.3 电流限制
      4. 6.4.4 热关断
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对输出电压进行编程
      2. 7.1.2 VINC 滤波元件
      3. 7.1.3 使用精密使能和电源正常
      4. 7.1.4 HTSSOP-20 封装的过流保护
      5. 7.1.5 WQFN-16 封装的电流限制和短路保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 2.2MHz、0.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型
          3. 7.2.1.2.3 输入电容器选型
          4. 7.2.1.2.4 输出电容器
          5. 7.2.1.2.5 计算效率和结温
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 2.2MHz、1.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 LM26420-Q12.2MHz、2.5V 典型高效应用电路
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源相关建议 - HTSSOP-20 封装
      2. 7.3.2 电源相关建议 - WQFN-16 封装
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 方法 1:器件结温确定
        2. 7.4.3.2 热关断温度确定
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

方法 1:器件结温确定

要准确测量给定应用的器件温度,可以使用两种方法。第一种方法要求用户了解器件结至顶部外壳的热阻抗。

在我们进一步讨论之前,需要作出一些澄清。

RθJC 是器件结至外露焊盘的热阻抗。

RθJT 是顶部外壳至器件结的热阻抗。

在该数据表中使用了 RθJT,因此 RθJT 使用户能够通过连接到顶部外壳的小型热电偶测量顶部外壳温度。

对于具有外露焊盘的 16 引脚 WQFN 封装,RθJT 约为 20°C/W。根据前面给出的效率计算获知内部耗散以及获知外壳温度(可在工作台上按经验测量)后,我们可得到:

方程式 39. LM26420-Q1

因此:

方程式 40. TJ = (RθJT × PINTERNAL) + TC

通过前面的示例可知:

方程式 41. TJ = 20°C/W × 0.304W + TC