ZHCSI85C May 2018 – November 2024 LM26420-Q1
PRODUCTION DATA
要准确测量给定应用的器件温度,可以使用两种方法。第一种方法要求用户了解器件结至顶部外壳的热阻抗。
在我们进一步讨论之前,需要作出一些澄清。
RθJC 是器件结至外露焊盘的热阻抗。
RθJT 是顶部外壳至器件结的热阻抗。
在该数据表中使用了 RθJT,因此 RθJT 使用户能够通过连接到顶部外壳的小型热电偶测量顶部外壳温度。
对于具有外露焊盘的 16 引脚 WQFN 封装,RθJT 约为 20°C/W。根据前面给出的效率计算获知内部耗散以及获知外壳温度(可在工作台上按经验测量)后,我们可得到:

因此:
通过前面的示例可知: