ZHCSHF6O January   2006  – October 2025 ISO721 , ISO721M , ISO722 , ISO722M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  安全限值
    7. 6.7  绝缘规格
    8. 6.8  安全相关认证
    9. 6.9  电气特性，5V、3.3V
    10. 6.10 电气特性，5V
    11. 6.11 开关特性，3.3V、5V
    12. 6.12 电气特性，3.3V、5V
    13. 6.13 电气特性，3.3V
    14. 6.14 开关特性，3.3V
    15. 6.15 开关特性，5V、3.3V
    16. 6.16 开关特性，5V
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
        1. 9.2.3.1 绝缘特性曲线
        2. 9.2.3.2 绝缘寿命
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 PCB 材料
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) ISO72x 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 高 K 电路板 114.7 °C/W
低 K 电路板 263
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 63 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 18.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 54.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。